深（shēn）圳市晉力達（dá）電子設備（bèi）有限公司

    1、通常PLCC、QFP與一個分立（lì）片狀元件相比熱容量要大（dà），焊接大麵積元件就比小（xiǎo）元件更困難些。

    2、在回流焊爐中傳送帶在周而複（fù）使（shǐ）傳（chuán）送產品進行回流焊的同時，也成為一個散熱係統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐（lú）內（nèi）除（chú）各溫區溫度（dù）要求不同外（wài），同一載麵的溫度也差異（yì）。

    3、產品裝載（zǎi）量不同的影響。回流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載，負載及不同負載（zǎi）因子情況下能得到良好的重複性。負載因子定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的（de）長（zhǎng）度，S=組裝基板的間隔（gé）。回（huí）流焊工藝要得到重複性好的結果，負載因子愈大愈（yù）困難。通（tōng）常回流焊爐的最大負載因子的範圍為0.5~0.9。這要根據（jù）產品情況（元（yuán）件焊接密度、不同基（jī）板）和再流爐的不同（tóng）型號來決定。要得到良好的焊接效果和重複性，實踐經驗很重要的。

    怎麽解決SMT紅膠過回流焊後元件浮高問題？

    紅膠過（guò）回流焊固化後，如產生貼裝元件浮高，可能是由於：

    (1)升溫速率過快，紅（hóng）膠膨脹過度；

    (2)紅膠中氣泡太多；

    (3)回流（liú）焊貼裝元件時，貼片位置（zhì）設置不當。

    1、參考IPC610C標準，一切以客戶標準為準，客戶“滿意（yì）”是最終標準。

    2、膠水（shuǐ）質量：使用及保管（在冰箱保管，記得好像0~4度（dù），查膠水說明，沒有（yǒu）就（jiù）問（wèn）供應商要（yào））要注意，受潮後回流過程氣化容易導致元件（jiàn）偏移浮高；膠水量，太多就不好（hǎo）控製了；回流曲線，參考膠水（shuǐ）回流的要求，沒有問供應商要，供應商沒有那膠水就（jiù）太次了（le），不是專業做的。

    3、回流焊爐溫設置同上麵，另外回流風（fēng）速也有（yǒu）影響，主要對於元件偏移，浮高的影響（xiǎng）沒有測試過，另外注意100度前（qián）的恒溫，個人認為受潮水的（de）氣化會有影響，加長100度前的（de）恒溫時間，減少水份劇烈氣化時的影響；建（jiàn）議采用緩慢升溫-恒溫-固化-冷卻曲線。