深圳（zhèn）市晉力達電子設備有限公司

波峰焊是電子製造領域一（yī）種常見的工藝，在這種焊接（jiē）工（gōng）藝中最常見的一個問題就是波峰焊溫度（dù）了，對於很多的波峰焊技術員來（lái）說如何設定波峰焊溫度和波峰焊溫度曲線圖等等都（dōu）還有很多疑問，今天15年波峰焊機廠家晉力達（dá）為大家（jiā）總結了一些關於波峰焊溫度常見的問題，希（xī）望可以幫助到大家。

波峰焊溫（wēn）度曲線圖介紹

    在預熱區內，電路板上噴塗的助焊劑中的溶劑被揮（huī）發，可以（yǐ）減少焊接時產生氣體。同時，鬆香和活化劑（jì）開始分解活化，去除焊接（jiē）麵上的（de）氧化層和其他汙染物，並且防止金屬表麵在高溫下再次氧化。印製電路板和元器件被充分預熱，可以有效地避免（miǎn）焊接時急劇升溫產生的熱應力損壞。電路板的預熱溫度及時間，要（yào）根據印（yìn）製板的大小、厚度、元器件的尺寸和數量，以及貼裝元器件的多少而確定。在PCB表麵測量的預（yù）熱溫度應該在90~130℃間，多（duō）層板或貼片套件中元器件較多時（shí），預熱溫度取上限。預熱時間由傳送帶的速度來控製。如果預熱溫（wēn）度偏低（dī）或預熱（rè）時間過短，助焊劑中的溶劑揮發不充分（fèn），焊接時就會產生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷；如預熱溫（wēn）度偏高或預熱時間過長，焊劑被（bèi）提前分解，使焊劑失去（qù）活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。為恰當控製預熱溫度和時間，達到佳的預熱溫度，也可以從波峰焊前塗覆在PCB底麵的助焊劑是否有粘性來進行判斷。

波峰焊溫度（dù）曲線圖及溫（wēn）度控製標（biāo）準介紹

　　合格溫度曲線必須滿（mǎn）足：

　　1： 預熱區PCB板底溫度範圍（wéi）為﹕90-120oC.

　　2： 焊接時錫點溫度範（fàn）圍為﹕245±10℃

　　3. CHIP與WAVE間溫度不能低於180℃

　　4. PCB浸錫時間：2--5sec

　　5. PCB板底預熱溫度（dù）升溫斜率≦5oC/S

　　6. PCB板在出爐口的（de）溫度控製在100度以下

　　各區域溫度與持續時間同樣是由設備各區溫度設定、熔（róng）融（róng）焊料溫度與傳送帶（dài）的運行速度（dù）來決定的。波峰焊溫度曲線測量仍（réng）然（rán）需要通（tōng）過測試手段確定，其基（jī）本過程也（yě）與回流（liú）曲線測定類似。由於PcB的正麵（麵，Top—orBoard）般（bān）貼裝密集，因（yīn）此溫度曲線可隻檢測麵溫度。測試時，確定傳送帶速度，然後記錄試驗板麵少三個點（diǎn）的溫度。反複調整加熱器溫度值使各點溫度達到設定的曲線（xiàn）要求，後（hòu）再進行實裝測試並進行必要的調整。在編製工藝文件時，除了記錄加熱溫（wēn）度曲線設定外，般還要記錄焊劑及其徐布工藝參數（泡沫高度、噴射角度、壓力、密度控製要求以及焊劑（jì）情理等），焊料波參數、焊料撿測（cè）和撤渣要（yào）求（qiú）等，這（zhè）些都是波峰焊的主要工藝參數。

PCB過波峰焊的最佳溫度是多少

PCB過波峰焊的（de）最佳溫度是280攝（shè）氏度。

印刷電（diàn）路板PCB電路（lù）板維修SMT組件，1206以下的電阻器和電容器以及dao麵積小於5 mm2的組件時，焊點溫度必須比焊料熔點高50攝氏度，即250攝氏（shì）度。 至（zhì）270攝氏度之（zhī）間；

對於大型組件，烙鐵溫度應設置在350至370之（zhī）間，最高溫度不應超過390，焊接時間不應太（tài）長（zhǎng），隻需幾秒鍾，在這種（zhǒng）情況下不會損壞PCB上的焊盤。

波峰焊溫度設（shè）定的標準

    波峰焊接參數設定主要是（shì）波峰焊（hàn）溫度的設（shè）定和其它幾項參數的設定。那麽應該如（rú）何設定才能達到好的波峰焊接（jiē）品質呢？波峰焊溫（wēn）度的設定事實上就是預熱（rè）溫度和焊接溫度（dù）的（de）設定，波峰焊加工PCB線路板會經過預熱區，焊接區（qū）和冷卻區。15年波峰焊（hàn）機生產廠家晉力達這裏根據售後服務（wù）的經驗來為大家分享一下波峰焊（hàn）接參數溫（wēn）度設定標準（zhǔn）及技巧。

波峰焊生產線

一、波峰（fēng）焊（hàn）接溫（wēn）度設定的標準

波峰焊運（yùn）輸速（sù）度為0.8m/mim~1.8m/min;

波峰焊預熱溫度為:80℃~150℃，預（yù）熱（rè）時間為：40S-100S

波峰（fēng）焊錫爐溫度為:250℃~280℃.焊接時間為2S—8S.

無（wú）鉛助焊劑(現以康輝的KH-800型為準)

無鉛稀釋劑(現以康輝的KHX-800型為準)

波（bō）峰焊機顯示器上實際溫度與設置（zhì）溫度相差5℃以上(不含（hán）5℃)時（shí）為異（yì）常（cháng）,此（cǐ）時不可使用波峰焊.(如果（guǒ）用夾具相差10℃以上為異常)

運輸帶角度為30 -70

氣壓（yā）設定在4-7kgf/cm2

夾（jiá）送傾角為：4~6度（dù）;

助焊劑（jì）噴霧壓力為：2~3Psi;

針閥（fá）壓力為：2~4Psi;

已設置好的波峰（fēng）焊機參數如（rú）要修改需經工程師確認並存檔才可使用.

怎麽設（shè）定波峰（fēng）焊溫（wēn）度？

波峰焊對預熱的要（yào）求是要從低溫（80度）以斜坡上升至高溫度（130度以下），一般剛開機預（yù）熱要升溫5-10分鍾，預熱的時間一般（bān）都是120秒，機板的受熱溫度要在180度以下、無鉛波峰錫槽的最佳（jiā）溫度250-265度。要是有過（guò）爐治具的（de）話就要溫度可（kě）以打到170度以下（xià），預熱段的溫度要從低到高的設置（zhì），相鄰的預熱區溫度相差最好在10度左（zuǒ）右（yòu）！一般剛開機預熱要升溫5-10分（fèn）鍾，預熱的時間一般都是120秒，線路板的受熱（rè）溫度要在180度以下、有鉛波峰焊錫（xī）槽230+/-20攝氏度、無鉛波峰錫槽的最佳溫度（dù）250-265度。

　　有鉛波峰焊三（sān）段預熱（rè）區（qū）及錫爐溫度的設（shè）定：單麵板有鉛焊（hàn）接工藝：運輸速度：1.5米/分鍾；預熱1：120℃、預熱2：130℃、預熱3：140℃；錫爐溫度230+/-20攝氏度。這（zhè）樣（yàng）設置的話板麵溫度（dù）有85℃；板底溫度有100℃、雙麵板有（yǒu）鉛焊接工藝：運輸速度：1.2米/分鍾；預熱1：130℃、預熱2：140℃、預熱3：150℃；錫爐溫度245℃-252℃。這樣設置（zhì）的話板麵溫度（dù）有（yǒu）95℃；板底溫度有110℃、具體的實際參數都要用專業的爐溫曲線測試儀來測量才可以、如果這個參（cān）數沒有達到（dào）焊接工藝（yì）的話、還要調整參數、在進行測試、達（dá）到標準為止。

　　無鉛波峰焊的預熱區溫度升溫速（sù）率一（yī）般控（kòng）製在1.2~1.6℃/s（秒），預熱區溫度一般不超（chāo）過160℃，保溫區溫度控製在160~170℃，波峰區峰值溫度一般控製在250-265度，並且溫度的維持時間在10~15秒，從升溫到峰（fēng）值溫度的（de）時間應維持（chí）在三分半到四分鍾左右

　　溫度曲線測試線路板上取點問題：準備測試前線路板（bǎn）上的取點是取決於測試儀端口的多少來決定（dìng）的，有的儀器（qì）有4個端口，有的有6個，測試板越大，取的點就越（yuè）多，有的客戶是有要求（qiú）的，點（diǎn）越多，參考的範圍就越大，便於觀察你整個測溫板的溫度受熱均勻度。板麵一般隻（zhī）要（yào）一根線就可以了（le），除（chú）非客戶有特殊要求。

波峰焊溫度設定常用（yòng）技巧（qiǎo）？

1、波峰焊接溫（wēn）度

波峰（fēng）焊焊接溫度是影響焊接質量（liàng）的一（yī）個重要的工藝參數。當焊接溫度過低（dī）時，焊料的（de）擴展率、潤濕性能變差，由（yóu）於焊盤或元器件焊（hàn）端不能充分的（de）潤濕，從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;當焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元（yuán）器件引（yǐn）腳及焊料的氧（yǎng）化，易產生虛焊。焊（hàn）接溫（wēn）度應控製（zhì）在250+5℃。

2、波峰焊預熱溫度

預熱的作用（yòng）是（shì）使助焊劑中的溶劑充分揮發，以免印製板通過（guò）焊錫時，影響印製板的潤濕（shī）和焊點的形成;使印製板在焊接前達到一定溫（wēn）度，以免受到熱衝擊產生翹曲變形。一般預熱溫度控製在180~ 200℃，預熱時間1 ~ 3分鍾。

3、波峰焊運輸軌道傾角

軌道傾角對焊接效果的影（yǐng）響較為（wéi）明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時更是（shì）如此（cǐ）。當傾（qīng）角太小時（shí），較易出現橋接，特別是焊接中，SMT器件的遮蔽區更易出現橋接;而傾角過大（dà），雖然有利於橋接的消除，但（dàn）焊點吃錫量太少，容易產生虛焊。因此軌道傾角應控製在5°~ 7°之間。

4、波峰焊波峰高度

波峰的高度會因焊接工作時間（jiān）的推（tuī）移而有一些變化，應在焊（hàn）接過程中進行適當的修（xiū）正（zhèng），以保證（zhèng）理想高度進行焊接，以壓錫深度為PCB厚（hòu）度的1/2 - 1/3為準

設置（zhì）波峰焊（hàn）接溫度參數時，具體的實際參數（shù）都要用專業的爐溫曲線測試儀來測量才可以、如果這個參數（shù）沒有達到焊接（jiē）工藝的話、還要調整參數、在進行測試、達到標準為（wéi）止（zhǐ）。

波峰焊的溫度曲線及工藝參數控製

理想的雙波峰焊的焊接溫度曲線如圖6-6所示（shì）。從圖中 J0011D01BNL可以看出,整個焊按過程被分為（wéi）三個溫（wēn）度區域:預熱、焊接、冷卻。實際的焊接（jiē）溫度（dù）曲線可以（yǐ）通過對沒備（bèi）的控製係統編程進 在預熱（rè）lK內,電路板（bǎn）上噴塗的助焊劑中的水分和溶劑被揮發,可以減少焊接時產生的（de）氣體。同時,鬆香和活化劑開（kāi）始（shǐ）分解活化,去除焊接麵上的氧化層和其他汙染物,並H卜11}∶僉屬表麵在高溫下再（zài）次氧化。

   印（yìn）製電路板和元器（qì）件被充（chōng）分預熱,可（kě）以有效地避兔（tù）焊按時急劇升溫產生的（de）熱應力（lì）損壞。電路板的預熱溫度及時間,耍恨據（jù）印製板的大小、厚度、元器（qì）件的（de）尺寸和數量,以及貼裝元器件的多少而確定。在PCB表麵測（cè）董的預熱溫度應該在⒇℃~130°C之問,多層板或貼片元器件較多時,頂熱溫度取上限:預熱時問由傳送帶的速度來控製。如呆預熱溫度偏低或預熱時問過短,助焊劑（jì）中（zhōng）的溶劑揮（huī）發不充分,焊按時就會產生氣體引（yǐn）起氣孔、錫珠等焊接（jiē）缺陷;如預熱溫度（dù）偏高或預熱時間過長（zhǎng）,焊劑被提if分解,使ht劑太去活性,閘樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。

波峰焊預熱溫度和焊接溫度是多少？

波峰焊溫度指的就是波峰（fēng）焊的預熱溫度（dù）和焊接溫度，預熱溫度和焊接溫度的多少也跟焊接的產（chǎn）品有關，需（xū）要根據（jù）焊接產品來調（diào）節。下麵晉力達波峰焊為大家詳細的介紹，請看完（wán）後再看相關閱讀，對波峰焊溫度的調節做個詳細的了（le）解。

波峰焊是（shì）把（bǎ）融化的焊（hàn）錫用動力形成如同海水的波浪紋，用它掃過電路板的焊點，完成焊接的工作。說的（de）簡（jiǎn）單，操作起來有很多需要調整的方（fāng）麵，關於焊錫溫度需要經（jīng）過多次試驗才（cái）可以確定，由（yóu）於產品的特性不同，尺寸大小不同（tóng），PCB的布線方式及銅箔量不同，PCB的元件量不同，綜合以（yǐ）上因素PCB所需的溫度量也會不同，所以每個產品必須使用專用（yòng）工程板測試條專用的溫度曲線，以確保設備設定溫（wēn）度（dù）適合產品的需求（qiú）。當設備和產品（pǐn）發（fā）生變更（gèng）的情況下必須重新測（cè）試溫度曲線，重測要求參考波峰焊標（biāo）準作業程序“波峰焊印（yìn）製電路板裝配工藝控製要求”。一般的波峰焊接溫度範圍：無鉛（qiān）的溫度:255+/-5攝氏度 ，有鉛波峰焊溫度（dù）：230+/-10攝氏度

波（bō）峰焊工藝→印製板預（yù）熱（rè）溫度和時（shí）間的控（kòng）製 預熱的作（zuò）用：

a.將焊劑中的溶劑揮發（fā）掉，這樣可以減少焊接時產生氣體;

b.焊劑中鬆香和活性劑開始分解和活性化，可以（yǐ）去除印製板焊盤、元器件端頭和引腳表麵的氧化膜以及其它汙染物（wù），同時（shí）起到保護金屬（shǔ）表麵防止發生再氧化的作用;

c.使印製板和元（yuán）器（qì）件充分預熱，避免焊接時（shí）急劇升溫產生熱應力損壞印製板（bǎn）和元器件。

印製線路（lù）板預熱溫度和時間要根據印製（zhì）板的大（dà）小、厚度、元（yuán）器件的大小和（hé）多少、以及貼裝元器件的多少來確定（dìng）。預熱溫度在90-130℃(PCB表麵溫度)，多層板（bǎn）以及有較多貼裝元器件時預（yù）熱溫度取上限。參考時定要（yào）結合（hé）組裝板的具體情況，做工藝試驗或試焊後進行設置。預熱時間由傳送帶速度來控製。如預熱溫度偏低或和預熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發不（bú）充分，焊接時產生氣體引起氣孔、錫（xī）球等焊接缺陷;如預熱溫度偏高或 預熱時間過長，焊劑被提前分解（jiě），使焊（hàn）劑失（shī）去活性，同樣會引起（qǐ）毛刺、橋接等焊接缺陷。