深圳市晉力達電子設備有限公司

在工業生產中，波峰焊接技術作為當前電子裝配的主流手段應用越（yuè）來越（yuè）廣泛，波（bō）峰焊接設備的工藝（yì）參數設（shè）置直接影響焊接質量。基於（yú）此，對工業生產中波峰焊機的工藝調試與（yǔ）維護進行了研究，通過對波峰焊接設備的工藝參數分析，得出（chū）最優化參數，並提出了波峰（fēng）焊接（jiē）設（shè）備的維護保養方法，以此提升工業生產中的焊接質量。

工業生產中波（bō）峰焊接設備的工藝調試

1.1  技術要求與工藝（yì）控製點

為了保證波（bō）峰焊接的質量，首（shǒu）先要保證溫度曲線符合要求（qiú），溫度曲線由預熱、焊接和冷卻三部分組成[3]。在（zài）實際波峰焊工藝流程中，可以將其分為6個環節，分別是進板、塗覆助焊劑、預熱、焊接、冷卻以及出板，隻有確保每個（gè）環節都嚴格按照規（guī）定進行，才（cái）能保（bǎo）障焊接質量。

進板環節：為避免焊接時因板中水分蒸發產生高壓氣泡，導致釺料從焊（hàn）縫噴出，應在進板前將電路板（bǎn）進行烘幹處理，除去其中殘餘的水分與溶劑。

塗（tú）覆助焊劑環節：在此最值得注意的是，助焊劑塗覆噴霧頭（tóu）的噴霧方向應與板麵垂直（zhí），才能有效克服噴霧陰影效應。

預（yù）熱環節：在波峰焊接時，主（zhǔ）要應用波峰焊接設備，通常情況下波峰是利用熔化後的焊料推動（dòng）而完成，要（yào）想提高焊接工藝質量，在焊接過程中應當選用雙波峰焊接（jiē）方法[4]。

焊接（jiē）環節：焊接應（yīng）做到焊（hàn）點表麵光滑且有光澤，無毛刺、縫隙（xì）、針眼等，無焦塊汙垢殘留。

冷卻環（huán）節：冷卻可以看作是對焊（hàn）點的冷卻，而不是對焊接製作流程的冷卻，冷卻（què）效率高可以保障焊點快速降溫，能夠降低裝配對電（diàn）子（zǐ）元器件產生的影響。

出（chū）板環節：必須選用符合要求的已經（jīng）焊接完整（zhěng）的印製電路板。印製電路（lù）板是（shì）電子元件的支撐體，是電子元件相連接的載體，因（yīn）此印製電路板的厚度、材質、撓度等質量（liàng）參數是影響焊接工藝參數設置的重（chóng）要因素之一。

對於焊接的整個流程來說，其實質是由空氣與金屬表麵通過相互之間的作（zuò）用形成一個點接觸過（guò）程，對於焊接的溫度以及（jí）時間控（kòng）製要（yào）合理且嚴格，焊接溫度一旦降低，會導致液化後的焊（hàn）料不能有效擴散到金屬表麵，導致焊點上焊料分布不均勻，降低焊點表麵質（zhì）量。而當焊接溫度過（guò）高時，又會使焊接（jiē）元器件受損，出現焊點不飽滿問題。在添加焊料的過程中，要嚴格（gé）控製焊料量。由於（yú）工作人員在焊接過程中沒有控製好波峰一（擾（rǎo）流波）的波峰高度，波峰一（yī）高度過高導（dǎo）致加入了過量的錫，錫順著端子引腳滲透到PCBA正麵，導致引腳短路的（de）發（fā）生。

通（tōng）常情況下（xià），焊接工藝的預熱環節主要是通過熱風、電熱管、紅外管等完（wán）成（chéng）。預熱的主要目（mù）的是提升PCBA板（bǎn）的溫度並使助焊劑活（huó）化等。隻有（yǒu）有效控製預熱，才能避免連焊、拉尖等問題的產生，並且有效降低（dī）波峰焊料對印（yìn）製電路板（bǎn）的衝擊力，避免出現印製電路板變形或卷曲的問題。在塗覆助焊劑環節（jiē），其手（shǒu）段（duàn）主要包括噴霧、發泡和刷塗等，其中應盡可（kě）能使用噴霧方法，可以使電子器件金屬表麵塗覆更（gèng）均勻，節省助焊劑。

晉力達大型波峰焊接設備（bèi）

1.2  焊接（jiē）設備工藝調試步驟

實際工作中，波（bō）峰焊接設備的工藝調試工作分為5個（gè）階段：

第一是準備階段，在焊接（jiē）前首先要對印製電路板進行全方位檢查，將已經發生變形或受潮的（de）印製電路板篩選（xuǎn）出來。再對（duì）篩選後的印製電路（lù）板進一步檢查，將其中元件（jiàn）損傷或丟失的印製電路板廢棄，由於元件十分細小，因此在檢查工程中要更加仔細。

第二階段是調試階段，要將波峰焊接設備啟動，並確保所有功能（néng）都已設置完成，同時還要對傳送帶寬度進行適當調整。

第三階段是設置參數，對於不同的波峰焊接設備，要根據不同（tóng）的規定調節傳送帶速度[5]。對於焊劑流（liú）量來說，要保證（zhèng）印製電路板被（bèi）全部覆蓋。同時還（hái）要明確是全局噴霧還是局（jú）部噴（pēn）霧。為了避免上述問題的產（chǎn）生，在操作卡（kǎ）上增（zēng）設質控要點以及相應的注意事項：焊料應（yīng）當（dāng）加在焊盤上，不能直接（jiē）添加（jiā）到端子引腳處。對於預熱的溫度控製，要按（àn）照預熱區產生的具體情況確定溫（wēn）度。對於波峰高度來說，一定要將印製電路板的底麵控製在（zài）低（dī）於波峰的表麵。

第四（sì）階段是焊接並檢驗首件，相關參數設置完畢後（hòu），將印製電路板放置（zhì）在傳送帶上，促進（jìn）波峰（fēng）焊接設備可以更好進行冷卻和預熱（rè）等工作。在這一階段中要嚴（yán）格對印製（zhì）電路板進行（háng）監（jiān）測，當印製電路板出現不合格狀況時要及時調整焊接過程中的相關參數。

第五階段是工藝操作控製階段（duàn），工作人員首先要對操作記錄進行完整詳實的填（tián）寫，並2 h一（yī）次確認錫爐中的（de）高度，定期補充錫條或錫絲，以保證錫槽中錫的液麵高度。對印製電路板質量進行（háng）實時檢查，一旦出現問題，及（jí）時做出相應調整，嚴格控製焊（hàn）料，適當進行稀（xī）釋和除雜處理，對波峰（fēng）噴嘴要（yào）經（jīng）常維護清潔。

2  工業生產中波（bō）峰焊接設備的維護（hù）

2.1  波峰（fēng）焊接設備除塵

波峰焊接設備中的變（biàn）壓器在運行過程中會產生大量（liàng）熱（rè）量，因此在焊接設備中要加裝具有散熱功能的排風（fēng）扇。同時（shí），為（wéi）了防止（zhǐ）設備過熱造成變（biàn）壓器損壞，應在（zài）設備中增設（shè）過熱保護裝置（zhì），當溫度超過規定數值後，會自動停止作業。

在波峰焊接設備長期使（shǐ）用過程中，會產（chǎn）生（shēng）很多金屬碎屑吸附於設備中（zhōng），影響（xiǎng）設備整體散熱效果，因此，工作人員應當定（dìng）期使用吹塵槍對其進行清（qīng）理，並定期使用液體黃油進行（háng）潤滑。

晉力達小型波峰焊接設備

2.2  焊接（jiē）設備維護與保養

波峰焊接設備的日常維護多以助焊劑噴塗模塊、焊接（jiē）模塊、預熱模（mó）塊為主。

助焊劑噴塗模塊維護保養：

第一，開機前（qián）應用蘸有酒精的無塵布清潔助焊劑噴頭，去除殘留的助焊劑，防止因噴頭堵塞影響助焊（hàn）劑噴塗的穩定性。

第（dì）二，當設備連續（xù）作業超過一年，或設備停用一周以上，需要徹底保養。

第三，定期檢查助焊劑噴塗（tú）模塊中各管路及密封器（qì）件，避免因器件（jiàn）鬆動造成信（xìn）號紊亂。

預熱模塊應注（zhù）意設備（bèi）開機前（qián）的檢查，查看預熱玻璃是否（fǒu）完（wán）好，若有異物（wù）附著（zhe），需要及時清理，若玻璃有裂痕，則應立即更換。另外熱電偶是（shì）該模塊基礎，應檢查（chá）熱電偶是否損壞以及測試溫（wēn）度是（shì）否正確，若有（yǒu）問（wèn）題，應及時更換熱電偶。

焊接模塊是波峰焊接設備中較複雜的一部分，最重（chóng）要的是要保證焊錫的液（yè）麵高度恰當，並定期清理錫爐中的錫渣，清理過程人員需注意安全，避免被燙（tàng）傷。

對於電子組裝中的波峰焊接設（shè）備工藝來說，在實際（jì）生產過程中依舊存在很（hěn）多（duō）問題，影響焊接質量，進一步影響產品生產（chǎn）質（zhì）量。本（běn）文通過對波峰焊接設備中的工藝調試和維護方（fāng）法（fǎ）進行詳細說明，從技術層麵提升了波峰焊接設備的焊接質量。