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焊接是（shì）電子工業中最重要的過程（chéng）之一。這是在所述行（háng）業中工作的人必須知道的基本事情之一。該過程有助於將不（bú）同的（de）電子組件連接到印刷電路板（PCB），從而形成（chéng）電（diàn）連接。然而，根據應用和要求，使用不（bú）同類型的焊接方法。各種類型的焊接（jiē）包括選擇（zé）性，自動，手動和波峰焊（hàn）接技術。在這篇文章中，91在线精品一区在线观看將（jiāng）詳細討論波峰焊接。它是電子工業中使用最廣泛（fàn）的焊接技術之一。此外，帖子中還介紹了波（bō）峰焊過程的（de）一（yī）些應用，這些將有助於您從整體上理解（jiě）過程。

波峰焊過程涉及哪些步驟？

波峰焊是一種在（zài）線工藝，其中用助（zhù）焊劑處理（lǐ）印刷電路板的底麵，然後對其進行預熱，然後浸入（rù）液體焊料中。在下一步中，將板冷卻。這是整個波峰焊過程的（de）要點。使用機器來（lái）執行（háng）此過程。這是波峰焊機工作的分步說明：

步驟1 –熔化焊料

這是（shì）整個（gè）波峰焊（hàn）過程（chéng）的第一步。熔化焊料（liào）是該過（guò）程的基本要求（qiú）。波（bō）峰焊機將焊（hàn）料（liào）容納在罐（guàn）中。加熱罐以熔化焊（hàn）料。達到適當的溫度以達到正確的一致性，因此可以進一步進行焊（hàn）接過程。

步驟2 –清潔組（zǔ）件

這是要執行的非常關鍵（jiàn）的一步。在此步驟中，要焊接的組件將徹底清潔。如果在組件上形成任何氧化（huà）物層（céng），則將其除去。這是通過稱為助熔劑的過程完成的（de）。助焊劑主要有兩種類型（xíng）：腐蝕性（高酸（suān）度）和非腐蝕性（高酸度）。

步驟（zhòu）3 – PCB的放置

熔化焊料並（bìng）清洗要焊接的組件後，將印刷電路板放在熔化的焊料上。板上裝有機器的金屬扣，可確保PCB的牢固定位和放置。

步驟4 –焊錫的施加

現在已經正（zhèng）確放置了PCB，然後施加熔融焊料並使（shǐ）其（qí）沉降。給該步驟足夠的時間，以（yǐ）使焊料（liào）完全沉降到接頭中，並確保（bǎo）不形成凸點。

步（bù）驟5 –清潔（jié）

這是波峰焊過程的最後一步。在此步驟中，將清（qīng）潔過程中形成的任何助焊劑殘留物。電路板在去離子水和溶劑的幫助下（xià）進行清洗和（hé）清潔（jié）。