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SMT回流焊（hàn）接缺陷可以分為主（zhǔ）要缺陷，次要（yào）缺陷和表麵（miàn）缺陷。凡使SMA功能失效的（de）缺陷稱為主（zhǔ）要（yào）缺陷；次要缺陷是指焊點之間潤濕尚好，不會引起SMA功能喪失，但有影響產品壽命的可能的缺陷。表麵缺陷是（shì）指不影響產品的功能和壽命，它受（shòu）許多（duō）參數的影響（xiǎng），如錫膏、貼（tiē）狀（zhuàng）精度以及焊接工藝等。91在线精品一区在线观看在進行 SMT工藝研究和生產中，深知合理的表麵組裝工藝技術在控製和提高 SMT產品（pǐn）質量中起著至（zhì）關重要的作（zuò）用。

回流焊（hàn）中出現的錫珠（zhū）（或稱焊科球），常常藏與矩（jǔ）形片式元件兩端之間的側麵或細間（jiān）距引腳之間（jiān）。在元件貼狀過程中，焊膏被蠱（gǔ）於片式元件的引腳與焊盤之間，隨著（zhe）印製（zhì）板穿過回（huí）流焊（hàn）爐，焊膏熔化變成液體（tǐ）,如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良，液態（tài）焊料（liào）顆粒不能（néng）聚合成一個焊點。咅B分液（yè）態（tài）焊料（liào）會從焊縫流出，形成錫珠。因此，焊料與焊盤和器件引腳的潤濕性差是導致錫珠形（xíng）成（chéng）的根本原因。 錫膏在印刷工藝中，由於模版與焊盤對中偏移，若偏移過大則會導致錫膏（gāo）漫（màn）流到焊盤外，加熱後容易出現（xiàn）錫珠。貼片過程中z軸的壓力是（shì）引起錫珠的一（yī）項重要原因，往往不被人們注意，部（bù）分貼裝機由於Z軸頭（tóu）是根據元件（jiàn）的厚度來定位，故會引（yǐn）起元（yuán）件（jiàn）貼到pcb上一瞬間（jiān）將錫蕾擠壓到焊盤外的現象，這部分的錫明顯會引起錫珠。這（zhè）種情況下產生的錫珠尺寸稍大，通（tōng）常隻要重新調節z軸（zhóu）高度就能防止（zhǐ）錫珠的產（chǎn）生。

原因分析與控製方法

造成焊料潤（rùn）濕性差（chà）的原因很多，以（yǐ）下主要分（fèn）析與相（xiàng）關工（gōng）藝有（yǒu）關（guān）的原因（yīn）及（jí）解決措施:

回流（liú）溫度曲線設置不當。焊膏的回流與溫度和時間有關（guān），如果未到（dào）達足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。預熱區溫度（dù）上升速度過快，時間過（guò）短，使錫膏內部的水分和滾劑未完全揮發出來，到達回洗焊溫區時，引起水（shuǐ）分、滾劑沸騰澱出錫珠。實踐證明，將預熱區溫度的上升速度控製在14℃/S是較理想的。

如果總在同一位置上出現（xiàn）錫珠，就有必要檢查金屬（shǔ）模板設計結構。模板開口尺寸腐蝕精度達不到（dào）要求，焊盤尺寸（cùn）偏大，以換表麵材質較軟（如銅模板），會造成印刷焊膏的外（wài）輪廓不清晰互相連接，這種情況多出現在對細間距器件的焊盤印刷時，回流後（hòu）必（bì）然（rán）造成引腳間大（dà）量錫珠的產生。因此，應針對焊盤（pán）團形的不同形狀和中心距，選擇適宜的模板材料及模板製作工藝來保證焊膏印刷質量。

如果從貼片至回流焊的時間過長，則（zé）因焊膏中焊料粒子的（de）氧化，焊劑變質、活性降低，會導致焊（hàn）膏不回流，產生錫珠。選用工作壽命長一些的焊膏（一般至少4H〉,則會減輕這種影響。

另外，焊膏錯印的印製板清洗不充分，會使焊膏殘（cán）留於（yú）印製板表麵及通空中。回（huí）流焊之前貼（tiē）放元器件時，使印刷錫（xī）膏變形。這些也是（shì）造成錫珠的原因。因此應加速操作者和工藝人員在生產過程中的責任心，嚴格遵照工藝要求和操作（zuò）規程進行生產，加強工藝（yì）過程的質量控製（zhì）。

立片問題（曼哈頓（dùn）現象）

片式元件的一端焊接在焊（hàn）盤上，而另一端則翹立，這種現象就稱為曼哈頓現象。引起這（zhè）種現象的主要原因是元件兩（liǎng）端受熱不均勻，焊膏（gāo）熔化有先後所至。在以下情況會造成元件兩端（duān）受熱不均勻：

元件排列方（fāng）向設計（jì）不正確。91在线精品一区在线观看設想在（zài）回流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的回流（liú）焊限線，一旦焊膏通過它就會立即熔化。片式矩形元件的一個端頭先通過回（huí）流焊限線，焊膏先熔化，完全浸潤元件端頭的金屬表麵（miàn）具有液態表麵張力（lì）：而另一端未達到183匕液相溫度，焊膏（gāo）未熔化，隻有（yǒu）焊劑的粘（zhān）接力，該力遠小於回流焊焊膏的表麵張力，因而使未熔化端的元件端頭向上直立。因此（cǐ），應保持元件兩端同時進入回流焊限線，使兩端焊盤上的焊膏同時熔化，形成平衡的液態表麵張力，保持元（yuán）件位墨不變。

在進行氣相焊接時印製電路組件預熱不充足（zú）。氣相是利用惰性液體蒸汽冷凝在元（yuán）件引腳和PCB焊盤上時，釋放出熱量而熔化焊膏。氣（qì）相焊分平衡區和蒸汽區，在（zài）飽和蒸汽區焊接溫（wēn）度高達217℃,在生產過程中91在线精品一区在线观看發現如（rú）果被焊組件預熱不充分，經受100匕以上的溫度變化（huà），氣相焊的氣化力很容（róng）易將小於1206封裝尺寸的片式元件浮起，從而產生立片現象。91在线精品一区在线观看通過將被焊組件在高（gāo）低溫箱內145150℃的溫度（dù）下（xià）預熱12min左右，最後緩慢進入飽和蒸汽區焊（hàn）接，消除了片立現象。

焊盤設計質量的影響。若片式（shì）元件的一對焊盤尺寸不同或不對（duì）稱，也會引起印刷的焊膏量不一致,小焊盤（pán）對溫度響應快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所以當小焊盤上的（de）焊膏熔化後在焊（hàn）膏表麵張力作（zuò）用下將元件拉直豎起。焊（hàn）盤（pán）的寬度或間隙過（guò）大（dà），也可能出現（xiàn）片立現象。嚴格按照（zhào）標準規範進行焊盤設計是解決該缺陷（xiàn）的先決（jué）條件。

橋接

橋接也是SMT生產（chǎn）中常見的缺陷之一，它會（huì）引起元件之間的短路，遇到橋接必須返修。

焊膏質（zhì）量問題 錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時間（jiān）過久後，易（yì）出（chū）現金屬含量増高（gāo）；焊（hàn）膏黏度低（dī），預（yù）熱後漫流到焊盤外；焊膏塌落度差，預熱後漫流到焊（hàn）盤（pán）外，均會導致IC引腳橋接。

印刷係統 印刷機重複精度差，對位不齊，錫膏印刷到銅鉗外，這種情況多見於細間距QFP生產；鋼板（bǎn）對位不好和PCB對位不好以及鋼板窗口（kǒu）尺寸（cùn）/厚度設計不對與PCB焊盤設計合金鍍層不均勻，導致的錫膏量偏多，均會造成（chéng）接，解（jiě）決方法是調整（zhěng）印刷機，改善PCB焊盤塗覆層。

貼放 貼放壓力過大，錫膏受壓後浸沉是生產中多見的原因，應調整Z軸高度。若有貼片精度不夠，元件出現移位及IC引腳變形，則應（yīng）針對原因改進（jìn）。

預熱 升溫速度過快，錫膏中滾劑來不及揮（huī）發。

吸料/芯吸（xī）現象

芯吸現象又稱抽芯（xīn）現象是常見焊接缺陷之一，多見於汽相回流（liú）焊中。芯吸現象杲焊料脫離（lí）焊盤（pán）沿引（yǐn）腳與芯片本體之間，會形成嚴重的虛焊現象。

產生的原因通常認為是（shì）原件引腳的導熱率大，升溫迅速，以致（zhì）焊料優先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大於焊料與焊盤之間的潤溟力，引腳的上翹更會加劇芯吸現象的（de）發生。在紅外（wài）回流焊中（zhōng），PCB基材與焊料中（zhōng）的（de）有機助焊劑是紅外線的優良吸收介質，而（ér）引腳卻能部分反（fǎn）射紅外線（xiàn），相比而言，焊料優先熔化，它與焊盤的潤濕力大於它與引腳之間的潤濕了，故焊料部（bù）會沿引腳上升，發生芯吸現象的（de）概（gài）率就小很多。

解決（jué）辦法是：在汽相回流焊時（shí）應首先將SMA充分（fèn）預熱後（hòu）再放入汽相爐中；應認（rèn）真檢查和保證PCB板（bǎn）焊盤的可焊性，可焊性不好的PCB不應（yīng）用與生（shēng）產；元件的共麵性不可忽（hū）視，對共麵性不好的器件不應用（yòng）於生產。

焊接後印製扳阻焊膜起泡

印製板組件在焊（hàn）接後，會在個別焊點周圍出現淺綠的氣泡（pào），嚴重時還會出現指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響（xiǎng）外觀質量（liàng），嚴重時還會影響性能（néng），是焊接工藝中（zhōng）經常出現的問題之一。

阻焊膜起（qǐ）泡（pào）的（de）根本原因，在於阻焊膜與陽（yáng）基材之（zhī）間存在氣體/水蒸氣。微量的氣體/水蒸氣會夾帶到不同的工藝過程，當遇到高溫（wēn）時，氣體膨脹導致阻焊膜與陽基（jī）材的分（fèn）層。焊接時焊盤溫度相（xiàng）對較高，故氣泡首先出現在焊盤周圍。

現在加工過程經常需要清洗，幹燥後（hòu）再（zài）做下道工序，如隔刻後，應幹燥後再貼阻焊膜，此時若幹燥溫度不夠（gòu）就會夾帶水汽進入下到工序。PCB加工前存放環境不好，濕度過高，焊接（jiē）時又沒有（yǒu）及時幹燥處理；在（zài）波（bō）峰焊工藝中，經（jīng）常使用含水的阻（zǔ）焊（hàn）劑（jì），若PCB預熱溫度（dù）不夠，助焊劑中的水汽就（jiù）會（huì）沿通孔（kǒng）的孔壁進入到（dào）PCB基板（bǎn）的內部（bù），焊盤周圍首先進入水（shuǐ）汽，遇到焊接高溫後這些情況都會產生氣泡（pào）。

解決辦法（fǎ）是：

應嚴格控製各個環節，購進的PCB應檢驗後入庫，通（tōng）常標準情況下，不應出現氣泡現象。

PCB應存放在通風幹（gàn）燥（zào）環（huán）境下（xià），存放期不超過6個月；

PCB在焊接前應放在烘箱中（zhōng）預烘105℃/4H6H；

PCB扭曲（qǔ）

PCB扭曲問題是SMT生產中經常出現的問題。它會對裝配及測試帶來相當大的影響，因此在（zài）生產中應盡量避免這個問題的出（chū）現（xiàn）,PCB扭曲的原因有如下幾種：

PCB本身原材料選用不當，PCB的Tg低，特（tè）別是紙基PCB,其加工溫度過高，會使PCB變彎曲。

PCB設計不合理（lǐ），元件分布不均勻會造成PCB熱應力過大，外形較大的連接器和插座也（yě）會影響PCB的膨脹和收縮，乃至出現永久性的扭曲。

雙麵PCB,若一麵的銅箔保留過犬（如地線（xiàn））。而另一麵銅箔過（guò）少，會造（zào）成兩（liǎng）麵收縮不均勻（yún）而出現變形。

回流焊中溫（wēn）度過（guò）高也會造成PCB的扭曲（qǔ）。

針對上述原因，其解決辦法如下：

在價格和空間容許的情況下，選用Tg高的PCB或増加PCB的厚度，以取得最佳長寬比；合理設（shè）計PCB雙麵的銅箔麵積應均衡，在沒有（yǒu）電路的地方布滿鋼層，並以網絡形式出現（xiàn），以増（zēng）加（jiā）PCB的剛度，在（zài）貼（tiē）片前對PCB進（jìn）行預熱，其條件是105U/4H;調整（zhěng）夾具或夾（jiá）持（chí）距離，保證PCB受（shòu）熱膨脹的（de）空間；焊接工藝溫（wēn）度盡可能調低；已經（jīng）出（chū）現輕度扭曲（qǔ）時，可以放在（zài）定位夾（jiá）具（jù）中（zhōng），升（shēng）溫複位，以釋放應力，一般會取得（dé）滿意的（de）效果（guǒ）。

IC引腳（jiǎo）焊接（jiē）後引腳開路/虛焊

IC引腳焊接後出現部（bù）分引（yǐn）腳虛焊，是常見的焊接缺陷，產生的原因很多，主要原（yuán）因，一麵共性差（chà），特別是（shì）QFP器件（jiàn）。由於保管不當,造成（chéng）引腳變形,有時不易被發現(部（bù）分貼片機沒（méi）有垬麵性的功能)。因此應注意（yì）器件的保管,不要隨便拿取元（yuán）件或（huò）打開包（bāo）裝。二是引腳可焊性不好（hǎo）。I存放時間長,引腳發黃,可焊性不好（hǎo）也會（huì）引起虛焊（hàn）,生產中應檢査（chá）元（yuán）器件的可（kě）焊性,特別注意存放期（qī）不應過長(製（zhì）造日期起一年內),保管時應不受高（gāo）溫、高（gāo）濕,不隨便打開包裝（zhuāng）袋（dài）。三是錫膏質量差,金屬含量低,可焊性差,通常用於QFP器件的焊接用錫膏金屬含量應不低於90%。四是預熱溫度（dù）過高（gāo）,易引起IC引腳氧化,使可（kě）焊性變（biàn）差。五是模板窗口尺寸小,以致錫膏量不夠。通常在模板製造後應仔細（xì）檢查模（mó）板窗口尺寸,不應太大也不應（yīng）太（tài）小，並（bìng）且注意與PCB焊盤尺寸（cùn）相配套（tào）。

片式元件開裂

在SMC生產中,片式元件的開（kāi）裂常見於多層片式（shì）電容器（MLCC）， 其原因主（zhǔ）要是效應力與機械應力所致。

對於MLCC類電容來講,其結構上存在著很大的脆弱性（xìng）,通常MLCC是由多（duō）層陶瓷電容桑加而成，強度低（dī）,極不（bú）耐受熱與機（jī）械力的衝擊。

貼片過程中，貼片機Z軸的（de）吸放高度（dù）,特（tè）別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機,吸放高度由片式元件（jiàn）的厚度而不是由壓力傳感器來決定，故元件厚度（dù）的公（gōng）差會造成開裂。

PCB的曲翹應力，特別是焊接後，曲翹（qiào）應力容易造成元件（jiàn）的開裂。

一些拚板的PCB在分害時會損壞元件（jiàn）

預防辦法是：認真調節焊（hàn）接工藝曲線，特別是預熱區溫度不能過低，貼片時應（yīng）認真調節（jiē）貼片（piàn）機Z軸的吸放高度；PCB的（de）曲翹（qiào）度，特別是（shì）焊接後的（de）曲翹（qiào）度，應由針對性的校正，如果PCB板材（cái）質量問題,需重（chóng）點考慮。

其他常（cháng）見的焊接缺陷

差的濕潤性差的潤濕性，表現在PCB焊盤（pán）吃錫不好或元件引（yǐn）腳吃錫不（bú）好。產生的（de）原因：元件引腳FCB焊盤已氧化汙染；過高的回流溫度；錫膏質（zhì）量差。均會導致潤濕性差，嚴重時會出現（xiàn）虛焊。

錫量很少焬量很少，表現在焊點不飽滿，IC引腳根彎（wān）月麵小。產生原因：印刷模（mó）板窗口小（xiǎo）；燈芯現象(溫度曲線差)；錫膏金屬含量（liàng）低。這些均會導致錫量小，焊點強度不。

引腳受損（sǔn）引腳受損,表現在（zài）器件（jiàn）引（yǐn）腳共麵性（xìng）不好（hǎo）或彎曲，直接影響焊接質量。產生原因：運輸陬取放時碰壞（huài）。為此應小心地（dì）保管元器件，特別是FQFP。

汙染物覆蓋了焊盤汙染物覆蓋了焊（hàn）盤，生產中（zhōng）時有發生。產生原因:來自現場的紙片、來自卷帶的異物（wù）、人手觸摸PCB焊盤或元器件、字符印（yìn）刷圖位不對。因而生產（chǎn）時應注意生產現場的清潔。工藝應規範。

錫量不足錫膏量不足（zú），生產中經常發生的現象。產生原因:第一塊PCB印刷機器停止後的印刷；印刷工藝參數改變；鋼板窗口堵塞；錫膏（gāo）品質變壞。上述原因之一均會（huì）引起錫量不足，應針對性解決問題（tí）

錫膏呈角狀（zhuàng）錫膏呈角狀，生產（chǎn）中經（jīng）常發（fā）生，且不（bú）易發現、嚴重時（shí）會連焊。產生原因：印刷機的抬網速度（dù）過快；模板孔壁不光滑,易使（shǐ）錫膏呈寶狀。