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回流焊是（shì）三種主要的SMT貼裝工藝之一。回流焊主要用於貼裝元器件的電路板焊接。通過加熱使焊（hàn）膏熔化，使安裝的元件與電路（lù）板焊盤熔合，然後用回流焊冷卻焊膏，使元件（jiàn）和焊盤固化在一起。但是大多（duō）數人理解的（de）回流焊 machine，也就是一種通過回流焊將元器件焊接在PCB板上的機（jī）器，是目前非常廣泛的應用，基本上大多數電子廠都在（zài）使用。要了解回流焊，首先要了解smt的流程。

為什（shí）麽叫（jiào）回流焊:

原本（běn）焊錫（xī）膏是金屬錫粉、助（zhù）焊劑和其他化學物質的混合物，但其中的錫可以說是以小焊料（liào）珠的形式獨立存在。經（jīng）過回流焊爐（lú），經過幾個不同（tóng）溫區的不同溫（wēn）度，當大於217攝氏度時，那（nà）些小（xiǎo）焊料（liào）珠就會融化（huà），無數的小顆粒會（huì）在（zài）助焊劑等物品（pǐn）的催（cuī）化下融合，也就（jiù）是說，那些小顆（kē）粒會重新流動。這個過程通（tōng）常被稱為回流，是（shì）指錫粉從之前的固態（tài）回到液態，再從冷卻區回到（dào）固態。

回流焊方法（fǎ）介紹:

不同的回流焊優（yōu）勢不同，工藝流程當然不同。

紅外回流焊:輻射傳導熱效率高，溫度陡度高，溫度（dù）曲線容易控（kòng）製，雙麵焊接時PCB上（shàng）下溫度容易控製。有，陰影效應，溫度不均勻，容易（yì）造成元器件（jiàn）或PCB局部（bù）燒壞。

熱風回流焊:對流傳導溫度均勻，焊接質量好。溫度梯度很難控製。

強製熱風回流焊:紅外熱風混（hún）合加熱結合了紅外和熱風爐的優點，產品焊接時可獲得極佳的焊接效果。強製熱（rè）風回流焊根據其生產能力可分為兩種類型:

1.溫區設備（bèi）:批量生產適合批量生產。PCB板放（fàng）在行走帶上，要依次經過幾個固定的（de）溫區。如（rú）果溫區太少，會出現溫度跳變現象，不適合高密度組裝（zhuāng）板的焊接。而且體積大，耗電多。

2.溫暖地區小型台式設備:中小型批量生產在固定空間內快速發展，溫度根據設定條件隨時間變化，操作簡單。它可以修複有缺（quē）陷的（de）表麵貼裝元件(尤（yóu）其（qí）是大型元（yuán）件)，不（bú）適合大規模生產。

由於回流焊 process具有“回（huí）流”和“自定位效應”的特（tè）點，因此回流焊 process對貼裝精度的要求（qiú）相對寬鬆，容（róng）易實現焊接的高自動化（huà）和高速度。同時，由於回流和自定位效應的特點，回流焊 process對焊盤設計、元器件標準化、元（yuán）器件端和PCB質量、焊料質量、工藝參數設置等（děng）都有更嚴格的要求。

清洗是通過物理作用和化學反（fǎn）應去（qù）除被清洗物體表麵的汙染物和雜質的過（guò）程。無論是用溶劑清洗還是用水清洗，都要經曆表麵潤濕（shī）、溶（róng）解、乳化（huà）、皂化等過程。，通過施加不（bú）同的機械力將（jiāng）汙垢從表麵組裝板（bǎn）的表麵剝離，然後（hòu）漂洗或衝洗（xǐ）幹淨，然後烘幹、幹燥或自然（rán）幹燥。

‍回流焊（hàn）作為SMT生產中的關鍵工（gōng）序，合（hé）理的溫度曲線設定是保證回流焊質量的關鍵。不合適的溫度曲線會導致（zhì）PCB的未（wèi）焊透、虛焊、元器（qì）件垂直、焊球過多等焊接缺陷，影響產品質量。