深圳市晉力達電子設備有限公司（sī）

波峰焊產品（pǐn）焊盤上麵的上錫太薄會造成電子產品的電性不良的（de）嚴重問題，造成波峰焊產品焊盤上錫（xī）太薄有很多的原（yuán）因，下麵晉力達廠家來與大家講解一下（xià）波峰（fēng）焊接產品錫點太薄是什麽原因？

造成波峰焊產品（pǐn）焊盤上錫點太薄（báo）的原因（yīn）有以（yǐ）下幾點 ：

1. 助焊劑的潤濕性差（chà）。

2. 助焊劑的活性較弱。

3. 潤濕或活化的溫度較低（dī）、泛圍過（guò）小。

4. 使用的（de）是（shì）雙波峰工藝，次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發。

5. 預熱溫度過高，使活化劑提（tí）前激發活性，待（dài）過錫波時已沒活性，或活性已（yǐ）很弱。

6. 走板速度過慢，使預熱溫度（dù）過高。

7. 助焊劑塗布的不均勻。

8. 焊盤,元器（qì）件腳氧化嚴重，造成吃（chī）錫不良。

9. 助焊（hàn）劑塗布太少;未（wèi）能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤。

10.PCB設計不合理;造成元器件在PCB上的排（pái）布不合理（lǐ），影響了部分元器件的上錫。

在操作波峰焊時如果遇到波峰焊後產品（pǐn）焊（hàn）盤的焊錫點太薄（báo）就要從以上十點找原因並加以解（jiě）決。並且在進行波峰（fēng）焊接時可以（yǐ）把波（bō）峰焊（hàn）導軌傾斜（xié）角度調小些，速度（dù）調慢些。關於（yú）以上解答文章，如果您（nín）還（hái）有其它疑問可以谘詢91在线精品一区在线观看晉力達，91在线精品一区在线观看有專業的工程師為您解答；