深圳市晉力達電子（zǐ）設備（bèi）有限公司（sī）

無鉛回（huí）流焊是在SMT工業組裝基板上的主要方法。在SMT中無鉛回流焊是核心（xīn）工藝（yì）。因為表麵貼裝PCB的設計，無鉛（qiān）焊膏的印刷，元器（qì）件的貼裝，缺陷會集中在回流焊（hàn）的無鉛焊接。下麵晉力達小（xiǎo）編來介紹一下無（wú）鉛回流焊的溫度曲（qǔ）線圖（tú）；

無（wú）鉛回流（liú）焊溫度曲線圖

1.預熱（rè）區:溫度從室溫到150℃，升溫速率控製在2℃/s左右，溫度區持續60 ~ 150 s。

2.均溫區:溫度從150℃平（píng）穩緩慢上升到200℃，升溫速率小於1℃/s，在此區域的時間控製在60~120s(注（zhù）意（yì）:此區域一（yī）定（dìng）要緩慢加熱，否則容易導致焊接不良)。

3.回流（liú）區:溫度從217℃到TMAX ~ 217℃，整（zhěng）個間歇時間控製在60 ~ 90s。BGA的話，高溫:240-260度，40秒左右。

4.冷卻區:溫度範圍從TMAX到180℃，降溫速率（lǜ）不超過4℃/s，從室溫25℃到250℃的（de）時間不超過6分鍾。

這個回流焊曲線隻是一個推薦值，客戶（hù）需要根據（jù）實際生產情況進行相應的調整。回流焊時間為30 ~ 90 s，對於一些熱容（róng）量較大的板，回流焊時間可以放寬120s。

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