深圳市晉力達電子設備有限公司

由於（yú）電子產品的小（xiǎo）型化，出現了片狀元件，傳統的焊接（jiē）方（fāng）法已（yǐ）經不能滿足需要。首（shǒu）先，混合集成電路的組裝采用回流焊工藝，需要組裝焊接的元器件多為片式電容、片式電感、貼裝晶體管和二（èr）極管。隨著SMT技術的發展，出現了各種各樣的SMC元件和SMD器件。回流焊工藝技術和設備作為SMT技術的一部分（fèn），也得到相應的發展，應用越來越廣泛（fàn），幾乎（hū）在所有的電子產品中（zhōng）都有應（yīng）用。但是回流焊技術圍（wéi）繞裝備的改（gǎi）進經曆了以（yǐ）下幾個發展階段。

1。熱板，推板傳導（dǎo）回流焊（hàn）

這種回流焊爐是由傳送帶或推板下麵的熱源加熱，基板上的元器件是通過熱（rè）傳導加熱的。它（tā）用於陶瓷(Al2O3)基板厚膜電路（lù）的單麵組裝。陶（táo）瓷襯底隻（zhī）有附著（zhe）在傳送帶上才能獲得足夠的熱量。其結構（gòu）簡（jiǎn）單，價格便宜。我國一些厚膜電路廠在80年代初引進了這種設備。

2.紅外輻射回流焊

這些回（huí）流焊爐中（zhōng）的大多數是傳送帶，但是傳送帶（dài）僅用於支撐和傳（chuán）送襯底（dǐ）。它（tā）們的加熱方式（shì）以紅外熱源為主，爐內溫度均勻，網孔比前者大，適用於回流焊雙麵組裝基板的（de）聯合加熱。這（zhè）種回流焊 furnace可以說是回流焊 furnace的基本型。在（zài）國內應用廣泛，價格（gé）相對便宜。

3.紅外加熱風回流焊

這種回流焊爐是在IR爐的基礎上，加入熱空氣，使爐內溫度更加均勻。單獨用紅外輻射加熱時，發現在同樣的加熱環境下，不同的材料（liào）和顏色吸收的熱量不同，即公式(1)中的Q值不同，得到的溫（wēn）升δ T也（yě）不同。比如IC等SMD的封裝是黑色酚醛或環氧，而引線（xiàn）是白色金屬。單純加熱時，引線加熱風可使溫度更均勻，克服吸熱差和陰影不良（liáng）。IR+熱風回流焊（hàn）爐在國際上已經廣泛使用。

4.氮（dàn）氣回流焊

隨著組裝密度的提高和細間距組裝技術的出現，產生了充氮（dàn）回流焊工藝（yì）和設備，提高了回流焊的質量和良率，成為回流焊的發展方向。氮氣回流焊具有（yǒu）以下優點:

(1)防止和減少氧化

(2)改善焊（hàn）接潤濕性，加快潤濕速（sù）度。

(3)減（jiǎn）少焊球的產（chǎn）生，避免橋接，獲得上（shàng）市焊接質量。

獲得良好的焊接質量（liàng）尤為重要。使用活性助焊劑（jì）較低的焊膏，還可（kě）以提（tí）高（gāo）焊（hàn）點性能，減少基材變（biàn）色。但其缺（quē）點是成（chéng）本明顯增加，隨氮氣量增加而增加。當你需要在爐內達到1000ppm氧含量和50ppm氧含量時，對氮氣的需求有天壤之別。如今，所有焊膏製造商（shāng）都致力於（yú）開發能夠在高氧（yǎng）含（hán）量的氣氛中（zhōng）進（jìn）行良好焊接的免洗焊膏，從而減少（shǎo）氮氣的消耗。

對於將氮氣引入回流焊，必須進行成本效益分析（xī）。其好處包括產（chǎn）品產量、質量改進（jìn）、返工或維（wéi）修成本降低（dī）等。一個完整的分（fèn）析往往會發現，氮氣的引入並沒有增加最終成本，相反，91在线精品一区在线观看還（hái）能從中受益。

目前使用（yòng）的爐子多為強製（zhì）熱風循環式（shì），這種爐子不容易控製氮氣的消耗。有幾種方法（fǎ）可以減少氮氣的消耗和爐子入口和出口的開口麵積。很（hěn）重要的（de）一點是用隔斷、卷簾或（huò）類似（sì）裝置擋住出入口空間不用（yòng）的部分。另一種方法是利用（yòng）熱氮層比空氣輕，不易混（hún）合的原理，在設計爐子（zǐ）時，使加熱室高於進出口。因此，在加熱室中形成了自（zì）然的氮層（céng），這減少了氮的補償量並保持了所需的純度。

5。雙麵回流焊

雙麵PCB一直相當受歡迎，而當它逐漸越來越（yuè）受歡迎（yíng）的時候，它變得如此（cǐ）受歡迎，主要是因為（wéi）它為設計師提（tí）供了極其（qí）良好的靈活空間，從而設計出更小、更（gèng）緊湊、成本更低的產品。到（dào）目前為止（zhǐ），雙（shuāng）麵（miàn）板一般都是用回（huí）流焊（hàn）連接上表麵(元件表麵)，再用波峰焊焊接下表麵(引腳表麵)。目前一（yī）個趨勢（shì）是趨於雙麵回流焊，但是這個過程還是存（cún）在一些問題。在第二次回流焊工藝中，板的大底部（bù）元（yuán）件可能會脫落，或者底部焊（hàn）點可能（néng）會部（bù）分（fèn）熔化，導致焊點的可靠性問（wèn）題。

發現有幾（jǐ）種方法可以實現雙麵回流焊:一種是用膠水粘上第一麵元素，那（nà）麽當它翻過來第二次進入回流焊時，元素就會固定到位而不會脫落。這種（zhǒng）方法（fǎ）很常見，但是需要額外的設備和操作步驟，增加了成本。第二種方法是使用不（bú）同熔（róng）點（diǎn）的（de）焊料合金。第一表麵（miàn）由較高熔點的（de）合金製成，第二表麵由較低熔點的合金製成。這種（zhǒng）方法的問題是低熔點合金的選擇可能會（huì）受到最終產品工（gōng）作溫度的限製，而高熔點合（hé）金必須升至回流焊，可能（néng）會對元（yuán）器件和PCB本身造成損傷。對於大多數元件，焊點處熔融錫的表麵張（zhāng）力（lì）足以托住底部元件，形成高可靠（kào）性的焊點。元件重量與引腳麵積的比值是（shì）衡量能否成功焊接（jiē）的標準。通常在設計中使用30g/in2。第（dì）三種方法是在爐下部吹冷風，使PCB底部焊點溫度保持在秒回流焊中的熔點以下。但潛（qián）在的（de）問題（tí）是上（shàng）表麵和下表（biǎo）麵的溫差（chà）引起內應力，因此需要有效的措施和工藝（yì）來消除應力（lì），提高可靠性。

這些工（gōng）藝問（wèn）題不是很簡單。但是它們正在被成功地解決。毫（háo）無疑問，在未來幾（jǐ）年（nián）內，雙（shuāng）麵板的數（shù）量和複雜（zá）程度將會間（jiān）歇性地（dì）大幅發（fā）展。

6.通孔回流焊

hole 回流焊有時也稱（chēng）為分類元素回流焊正在逐漸出現。可（kě）以去掉波（bō）峰焊環節，成（chéng）為PCB混裝技術中的一個工藝環節（jiē）。最大的一個優點就是可以利用通孔插件，在發揮表麵貼（tiē）裝製造工藝優勢的同（tóng）時，獲得更好的機械連接強（qiáng）度。為了更大PCB的（de）平整度，所有表麵貼裝元件的引腳都不能與焊盤接觸。同時，即使（shǐ）引腳和焊盤可以接觸，PCB提供的（de）機械強度往往不夠大，在產品的使用過程（chéng）中很容易斷裂，成為故障點。

雖然通孔（kǒng）回流焊可以償還，但是在實際應用中還是有幾個缺點，比如大量的（de）錫膏，會增加助焊劑冷卻對機器的汙染程度，所以需要（yào）有效的助焊劑（jì）殘渣清（qīng）除裝置（zhì）。還有一點就是很多連接器的設計都不是為了（le）承受回流（liú）焊的溫度（dù），早期基於直（zhí）接紅外加熱的爐子已經不適合了。這種爐（lú）子缺乏有效的（de）傳熱效率，無法（fǎ）處理同一PCB上具有複雜幾何外（wài）觀的一般（bān）表麵安裝元件和通孔連接器。隻有（yǒu）大容量、高傳熱的強製對流爐（lú）才能實現通孔回流，這一點已被實踐證明。剩下的問題是如何（hé）確保通孔中的焊膏和元件引腳之間的合適（shì）的回流（liú）焊溫度曲線（xiàn）。隨著工藝和元器件的改進，通（tōng）孔回流焊的使用會越來越多。

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