深圳市晉力達電子設備有限公司

波峰焊機和回流焊機是在SMT電子產品生產中常用的兩（liǎng）種不同的焊接方（fāng）式。它（tā）們之間（jiān）的區別在於：

回流（liú）焊機是一種常（cháng）用於貼片元件焊接的設備。它通過加（jiā）熱空氣或氮氣（qì），將溫度提高（gāo）到一定程度，然後將熱氣（qì）吹向（xiàng）已貼（tiē）好元件的線路板。這樣，焊料會融化並與主板粘結，最終在冷卻後完成焊接過程。

波峰（fēng）焊是一種用於插件元件焊接的方法。它通過讓插件板的（de）焊接（jiē）麵直接接觸高溫液態錫來實（shí）現焊接（jiē）。在波峰焊過程中，高溫（wēn）液態錫以一個斜麵的形式存在，並通（tōng）過（guò）特殊（shū）裝置形（xíng）成類（lèi）似波浪的現象（xiàng）。插（chā）件的引腳會通過這些波浪進行焊接。波峰焊主要用於插式元件（jiàn）的（de）焊接，而這類元器件通（tōng）常需要手工放置。

回流焊機和波峰焊（hàn）機之間有哪些（xiē）不（bú）同：

　回流（liú）焊工藝是通過（guò）重新加熱預（yù）先分配在印製板焊（hàn）盤上的（de）膏狀軟釺焊料，實現（xiàn）對外部組裝元器件焊點或（huò）引腳與印（yìn）製板焊盤之間的機械和（hé）電氣連接。這種工藝利用軟釺焊技術完成焊接過程。

隨著人們對環境保護意識（shí）的增強，波峰焊也出現了（le）新的焊接工藝。過去，波（bō）峰焊通常采用含鉛的錫鉛合金，但鉛是一種對人體有害的重（chóng）金屬。因此，現在出現了無鉛工藝。無鉛工藝采用了錫銀銅合金以（yǐ）及特（tè）殊的助焊劑，同時焊接溫度的要求更高。此外，在PCB板過焊接區域後，還需（xū）要設立一個冷卻區工作站，以避免熱衝擊。另（lìng）外，如果有ICT（測試）的話，可能會對檢測產生影響。

　　波峰焊可以簡（jiǎn）單地理解為，它用於焊接較大（dà）或相對較小的元件。與回流（liú）焊不同的是，波峰焊不是對整個（gè）板子和元件進行加熱，而是將預先塗刷（shuā）在焊盤上的焊（hàn）膏液化，以實現（xiàn）元件與板子的連接。換句話說，回流焊通過加熱板子（zǐ）和元件（jiàn）來實現焊（hàn）接（jiē），而波峰焊通過液（yè）化焊膏來實（shí）現焊接。

一．在工藝方麵，波峰焊需（xū）要先噴灑（sǎ）助焊劑，然（rán）後進行預熱、焊接和冷卻區的步驟。

二．回流焊（hàn）經曆了預熱區、回流區和冷卻區的過程。而波峰焊適用（yòng）於手插板和（hé）點膠板（bǎn），對於元件而言，要求具有耐熱性，並（bìng）且（qiě）不能使用之前使用SMT錫膏的元（yuán）件進行波峰焊。對於使用SMT錫膏的板子，隻能通過回流焊進行（háng）焊接，而不能使用波峰焊。

三．波峰焊是通過將錫條溶解（jiě）成液態，並（bìng）使用電機攪動形成波浪狀，從而將PCB和部件焊接在一起。它通常用於手插件的焊接和SMT的膠（jiāo）水板。而回流焊主要用於SMT行業，它通過熱風或（huò）其他熱輻射傳導的方式，將印（yìn）刷在PCB上的錫膏熔化（huà）並與部件焊接在（zài）一起。

　　晉力達（dá）波峰焊工藝特色：

錫爐係統的四項新技術：

1.采用新（xīn）型葉輪及流道設計，提高波峰平穩性

2.采（cǎi）用噴嘴與PCB垂直噴（pēn）塗助焊劑，以提高噴（pēn）塗的均（jun1）勻性和穿透性（xìng）

3.采用新流道、新噴口等降（jiàng）低氧化量的裝置，有（yǒu）效降低客戶運行成本

4.采用鑄鐵表麵鍍（dù）陶瓷爐膽，可提高（gāo）爐膽壽命（mìng）