深圳市晉力達電子設備有限（xiàn）公司

 經過回流（liú）焊工藝處理後的PCB板，其元件（jiàn）特（tè）別是大型元件的焊盤位置呈現黑色，而且（qiě）焊接（jiē）效果不佳，容易在輕微外力下脫落。焊盤表麵看起來像是被燒焦了一樣。這種PCB回流焊後的（de）黑色焊盤究竟是（shì）什麽呢？它又是如（rú）何產（chǎn）生（shēng）的呢？晉力達（dá）將在此分享一下PCB回流焊黑（hēi）焊盤的產生（shēng）原因以及改（gǎi）進措施。

  PCB回流焊黑焊（hàn）盤的形成原因在於鍍金過（guò）程中，由（yóu）於Ni原子的半徑小於Au，因此當Au原子排列沉積在Ni層上時，其表麵晶粒會呈（chéng）現粗糙、稀鬆、多孔（kǒng）的結構，進而形成（chéng）許多（duō）空隙。鍍液會透過這些空隙繼續與Au層下的Ni原子（zǐ）發生反應，導致（zhì）Ni原子進一步（bù）氧（yǎng）化（huà）。未完（wán）全溶解的Ni離子會被困在Au層（céng）下，形成氧化鎳（NiO）。

  如果PCB焊盤的鎳層遭受過度（dù）氧化侵蝕時，會形成所謂的“黑盤”現象。另外，在焊（hàn）接過程中，由於薄（báo）薄的Au層迅速擴散到焊料中，導致已（yǐ）經過度（dù）氧化、可焊性低的Ni層表麵暴露（lù）出來。這（zhè）種情況下（xià），Ni與焊料之間難以形成均勻、連續的金屬間化合物（IMG），進而（ér）影響焊點界麵的結（jié）合強度，並可能引發沿著焊點/鍍層結合處的開（kāi）裂。嚴（yán）重時，可能會導致表麵（miàn）潤濕不良或鎳麵（miàn）發黑，這就是通常所稱的“黑鎳”現象。

可以通過以下（xià）方麵來改善PCB回流焊後的黑焊盤問題：

一、選用合適（shì）的焊（hàn）接材料：焊接材（cái）料不當可能會導致氧化（huà）加劇，產生黑焊盤。應當選用抗氧化能力（lì）強（qiáng），潤濕性好，鋪展（zhǎn）麵積大（dà）的焊接材料。

二、控製（zhì）焊接溫度：回流焊過程中的溫度過高可能會導致元件焊接不牢固，焊盤氧（yǎng）化以及焊球脫（tuō）落等問題（tí）。因此，應當合（hé）理控製焊接溫度，以避免黑焊盤的產生（shēng）。

三（sān）、增加預熱時間：預熱可以幫助去除PCB板和元（yuán）件中的濕氣，降低焊接過程中氧化的（de）風險。在回（huí）流（liú）焊過程（chéng）中增加（jiā）預熱時間可以減少黑焊盤的產生。

四（sì）、優化PCB板的設計：可以在PCB板的設計中增（zēng）加熱過載（zǎi）保護和熱隔離措施，以降低溫（wēn）度對焊接點的影響，從而減少黑焊盤的產生。

五、提高元件焊接點的可焊性：焊接（jiē）點的可（kě）焊性不足會（huì）導致氧化加劇，產生黑焊盤。可以考慮在焊接前（qián）對焊（hàn）接點進行清（qīng）潔（jié）處理，去除氧化（huà）層和雜質，以提高可焊性。