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元件在回流焊(hàn)過程中出現偏移(yí)的原因

發布時(shí)間:2023-10-30 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

回流(liú)焊SMT元件發生偏移是一種常見的工藝缺陷,有時候(hòu)會出現輕微的偏移,嚴重的(de)情況下甚至會偏出焊盤。要分析回(huí)流焊後元件(jiàn)發生偏移的(de)原因,並找到解決方法,91在线精品一区在线观看可(kě)以逐一從以下(xià)幾個(gè)方麵進行排查:

 


1、在排查回流焊後元件偏移的原因時,91在线精品一区在线观看可以檢查(chá)SMT錫(xī)膏(gāo)印刷後(hòu)是(shì)否發生了偏移(yí)。如果發生了偏移,那麽在回流焊時(shí),元件可(kě)能(néng)會被推向(xiàng)錫膏量較少的方向。

 

2、接下來,91在线精品一区在线观看可以打開(kāi)回流焊設備的上蓋,檢(jiǎn)查運輸導軌是否水平,鏈條是否出現震動,並觀察貼片機在傳送較重元件時的動(dòng)作是否過(guò)大。這些因素也可能導(dǎo)致回流焊後元件發(fā)生偏移。

 

3、接(jiē)著(zhe),我(wǒ)們需要觀察元件偏移的規律,看它們是朝著同一個方向(xiàng)偏移,還是隻有一(yī)些特定的(de)元件發生(shēng)偏移。如果所有元件都朝著同一個方向偏移,那可能是由於回(huí)流焊的風量過大。在這(zhè)種情況下,91在线精品一区在线观看可以嚐試將風量調整至10~20Hz或最低風量,以觀察是否能夠解決偏移問(wèn)題(tí)。

 

4、我(wǒ)們(men)還需要確認元件的貼裝高(gāo)度,確(què)保元件被壓入錫膏(gāo)中的深度達(dá)到(dào)一半。如果元件的高(gāo)度設置比實際(jì)高(gāo)度要大,就會導致實際貼裝(zhuāng)高度偏高,從而使得元件容易被吹(chuī)偏移。因此,要避免這種情況發(fā)生,91在线精品一区在线观看需(xū)要確保元件的貼裝高度設置(zhì)準確。

 

5、元件貼片後與焊(hàn)盤重疊區域太少可能是由於焊盤(pán)設計不對稱或距(jù)離太大所導致的。在這種情況(kuàng)下,元件的穩定性可能會受到影響,從而(ér)增加了元件偏移的風險。因此,我(wǒ)們需要確保焊盤設計對稱且距離(lí)合適,以增加元件與焊盤的(de)重疊區域,從而提高元件的穩定性。

 

6、如果(guǒ)在回流焊過程中設置的預熱溫度過高(gāo),會導(dǎo)致升溫速度過快。這樣一來,錫膏的黏度會瞬間降低,形態也會發生快速變化。當溫度達到峰值時,助焊劑中的氣體會氣化,產(chǎn)生衝擊力,進而(ér)導致元件偏移的發生。因此,91在线精品一区在线观看需要注意在(zài)回流焊(hàn)過程中合理設(shè)置預熱溫度,以避免溫度變化過(guò)快引起的元件偏移(yí)問題。

 

7、除此(cǐ)之外,還有其(qí)他因(yīn)素可能導致元件偏移,比如(rú)PCB板(bǎn)的厚度較大,導致PCB和元件的升溫速度不同步;預熱溫度設置過低(dī)或保溫時間過短(duǎn);元(yuán)件出現氧(yǎng)化問題或錫膏內(nèi)含有異物等。這些因素中,保溫(wēn)時間過短往往是主要原因,導致元件偏移的發(fā)生。因(yīn)此,91在线精品一区在线观看需(xū)要注意調整保溫時間(jiān),確保元件能(néng)夠充分熱傳導和穩定,以避免偏移問題的發生。

 

除了之前提到的原因外,還有一些小概率的因素也可能導致元件偏移。例如,回流焊後可能發生撞板現(xiàn)象(xiàng),貼(tiē)裝(zhuāng)機器的坐標可能存在偏移,吸嘴可能存在問題導致貼裝時的置件壓力不均衡,從而使得元件(jiàn)在融化的錫膏(gāo)上移動。此外,如果元件在(zài)回流焊過程中出現單邊(biān)吃錫不良現象,也可能導致元件發生拉扯(chě)。以上(shàng)這些因素都有(yǒu)可能導致元件偏(piān)移的情況發生。通過仔細排查這些問題的(de)原(yuán)因,我(wǒ)們可(kě)以相應地解決回流(liú)焊後元件偏移的問題



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