深圳市晉力達電子設備有限公司

晉（jìn）力達從事波峰焊19年，在電子領域生產過（guò）程中，有不少客戶會遇到PCB（印製電路板）波峰焊（hàn）過程中，助焊劑不（bú）能完全揮發可能由以下幾個原因造成：

原因1：助焊劑類型選擇不當

市麵（miàn）上的助焊劑（jì）非常多，不同類型的助（zhù）焊（hàn）劑具有不同的揮發性能。如果選擇了揮發性較低的助焊劑（jì），可能會導致在焊接過程中助焊劑殘留（liú）較多，難以完全揮發。

原因2：預熱溫度不足（zú）

預熱是波峰焊中非（fēi）常關鍵的一步，它（tā）有助於去除PCB板和（hé）電子元（yuán）件上殘留的水（shuǐ）分，並促使助（zhù）焊劑活化和部分揮（huī）發。如（rú）果預（yù）熱（rè）溫度設置過低或預熱時間不足，助焊劑就無法充分活化和（hé）揮發。

原因（yīn）3：預熱區長度或設計不合理

預熱（rè）區的長度（dù）也會影響助焊劑的揮發效果。如果預熱區（qū）太短或熱量分布不均勻，助焊劑在達到焊錫波前可能無法得到充分的揮發。

原因（yīn）4：焊（hàn）接速度與（yǔ）波峰（fēng）形狀

焊接速度過快或波峰形狀設計不合理可能導致PCB板與焊錫接觸時間過短（duǎn），助焊劑來不及完全揮（huī）發（fā）就被焊料覆蓋。

原因（yīn）5：助焊（hàn）劑塗布量過多

如果（guǒ）在焊接前助焊劑施加過量，超出（chū）所需的量，也會導致焊接後（hòu）有較多助焊劑殘留，難以完全揮發。

原因6：通風與排氣係統問題

良（liáng）好的通風和排氣係統可以幫助移除焊接區（qū）域的揮發性氣體。如果這些係統工作不暢，助焊劑蒸汽的排出受阻，也可能導致助焊劑殘留。

解決這些問（wèn）題（tí）通常需要調整工藝參數，如提高預熱溫度、優化預熱區設計、調整助焊劑類型（xíng）和（hé）用量、控製焊（hàn）接速度以（yǐ）及檢查和維護通風排氣係統等。