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回流焊又稱再流焊，是隨著電子產品的出現而發展（zhǎn）起來的一種焊接技術，主要用於各種表麵組裝件的焊接。這種焊接技術的焊料是錫膏。預先在電路板的（de）焊盤上塗上適量的錫膏，然後將芯片組件粘貼到（dào）相應的位置；錫膏具有一定的粘度，可以（yǐ）固定組（zǔ）件；然後將芯片組件的電路（lù）板放入回流焊設備中。回流焊設備（bèi）生產（chǎn）廠家（jiā）晉力達來為大家分享（xiǎng）一下回（huí）流焊的溫（wēn）度設（shè）置方法及作用。

回流焊的作用

回流焊功能是將芯片元件（jiàn）安裝的電路板送入SMT回流焊室。高溫後，通過高溫熱風回流改變溫度的過程熔（róng）化用於焊接芯片組件的焊膏，使芯片（piàn）組（zǔ）件與電路板上的焊盤結合，然後一起冷卻。

回流焊工藝特點

1.對構件的（de）熱衝擊很小，但有（yǒu）時會給構件帶來較大的熱應力。

2.可控製（zhì）錫膏（gāo）用量（liàng），避（bì）免橋接（jiē）等缺陷。

3.熔化焊料的表麵張力可（kě）以修（xiū）正器件放置位置的微小偏差。

4.局部熱源可用於同一（yī）基（jī）體上不同的焊接工藝。

5.一般來說（shuō），焊料中不會混入雜（zá）質。使用焊膏時，能正確保持焊料成分（fèn）

回流焊溫度（dù）設定方法

1.回流焊溫度測試儀

在設置溫度曲線（xiàn）之前，必須準備好溫度測試儀、配套熱電偶、高溫焊錫絲、高溫膠（jiāo）帶和形狀記憶合金進（jìn）行測試。台式回流（liú）爐（lú）有自己的（de）溫度測（cè）試儀，可以（yǐ）在控製麵板上清晰地看到爐室的溫度變化，使測試溫度曲線非常方便。然（rán）而，為了適應不（bú）同的形狀記憶合（hé）金（jīn），需要不同的溫度測量樣品和特（tè）殊的熱電偶（ǒu）。該測試儀采用的小直徑熱電（diàn）偶具有（yǒu）熱量小（xiǎo）、響應快、測量結（jié）果準確的特點。

2.熱電偶的位置及固定方法

熱電（diàn）偶焊接在哪裏？如何焊接？熱（rè）電偶原則上應設置在大熱容元件的墊板（bǎn）上（shàng）。此外，熱電偶應設置在熱傳感器外（wài）殼的PCB中性點（diǎn）位置，以觀察布局的溫度分（fèn）布。

在PCB上固定熱（rè）電偶的一個好方（fāng）法是在需要測量溫度的地（dì）方用高溫焊膏（sn96ag4）焊接，或用高溫膠帶固定，但效果不如用高溫焊膏。根據形狀記憶（yì）合金的尺寸和複雜性，如果在PCB上對稱設置5個或5個以上（shàng）的熱電偶，就可以準確地了解形狀記憶合金的發（fā）熱情況。

3.錫膏特性

為了（le）正確設置回流溫度（dù）曲線，還必須考慮（lǜ）錫膏的（de）性能參數。這是合金的熔點。回流區的高溫由合金的熔點決（jué）定，比（bǐ）合金的熔點（diǎn）高30-40℃。其次，在設置預（yù）熱區的溫度（dù）和時間時，應考慮焊膏的活性溫度和時間，以保證回流焊時焊劑仍保持良好的（de）活性。

4.回流焊的結構

對於台（tái）式回流焊爐的首次使用，需（xū）要了解（jiě）爐的內部結構（gòu）和（hé）加熱特性，看有多少加熱溫度段（duàn），每（měi）個加熱段能持續多久，能達到多高的能量，熱電偶的位置，了（le）解熱（rè）風的形成特點、風速的調（diào）節（jiē）、熱風循環路徑（jìng）等關鍵參（cān）數，有助於回流溫（wēn）度曲線的設（shè）定。