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在我司眾多的客（kè）戶案例中無鉛回流焊溫度設定標準，一直是大家所關注的問題。無鉛回流焊工藝是（shì）當前表麵貼裝技術中重要的焊接工藝,它已在包括手機,電腦,汽車電子（zǐ）,PCB板、通訊、LED照明等許多（duō）行業得到了大（dà）規模的應用。接下來晉力達將為您介紹無鉛回流焊的爐溫如何設置！

1、根據排風量設定。回流焊爐一般對排（pái）氣量有特殊要求，但由（yóu）於各種（zhǒng）原因，實際排（pái）氣量有時（shí）會發生（shēng）變化（huà）。在確定產品的溫（wēn）度曲（qǔ）線時，應考慮並定期測量排氣量。

2、另外，根據設備的具體情況，如（rú）加熱區（qū）的長度、熱源的材質、回流焊爐的結構和導熱方式等。

3、無鉛回流焊（hàn）根據所用錫膏的溫度曲線設定。不同金（jīn）屬含量的焊膏具有不同的溫度曲線。具體（tǐ）產（chǎn）品的回流溫度曲線應（yīng）根（gēn）據錫膏供應商提供的溫度曲線（xiàn）設定。

4、根（gēn）據（jù）溫度傳感器的實際位（wèi）置確定各溫度區的設定溫度。如果溫（wēn）度傳感器位於加熱體內，則設定溫度比實（shí）際（jì）溫度高30℃左右。

5、它基於BGA、CSP等特殊器件的密度、尺寸和表（biǎo）麵組（zǔ）裝。

6、根據印刷電路（lù）板材料、厚度、多層板和尺寸設置。

注（zhù）意無鉛（qiān）回流焊曲線的調整

1、提高預熱溫度

無鉛回流焊焊（hàn）爐的預熱溫度應高於錫鉛合（hé）金回流（liú）焊的（de）預（yù）熱溫度。將預熱（rè）溫度提高到170℃-190℃（傳統預熱溫度一般為140℃-160℃）的目的是為了減小（xiǎo）峰（fēng）值溫度與（yǔ）元（yuán）件之間的溫差。

2、延長預熱時間

如（rú）果預（yù）熱時間適當延長，預熱過快一方麵會引起熱衝擊，不利於（yú）減（jiǎn）小零件與襯衫之間的溫差，形成回流焊的峰值溫（wēn）度。因此，應適當延長預熱時間，使焊件（jiàn）溫度穩定（dìng）上升到預先設定（dìng）的預熱溫度。

3、無（wú）鉛回流焊回流區梯（tī）形溫度曲線（xiàn）的展開

延長回流區梯（tī）形溫度曲線。同時，控製最大回流溫度，增大回流區溫度曲線寬度，延長小（xiǎo）熱容組分的（de）峰值時間，使大（dà）、小熱（rè）容組分達到要求的回流溫度，避免小組（zǔ）分（fèn）過熱。

4、調整溫度曲線的一致性

在測試和調整（zhěng）溫度曲線時，雖然各測（cè）試點的溫度曲線具有（yǒu）一定的離散性，但不能完全（quán）一致，但應仔細調整，使（shǐ）各測（cè）試點的溫度（dù）曲線盡可能趨於一（yī）致。

無鉛回流焊標（biāo）準溫度曲線設置：

1、無鉛回流焊熔錫前焊劑預熱溫度和時間基本相同。

2、使用2個以上的回（huí）流（liú）加熱區域作為焊接區（qū）域。焊接區第一加熱區用於快速（sù）升溫，使印刷電路板表麵（miàn）溫（wēn）度達到無鉛熔（róng）錫（xī）溫度以上10-20℃。焊接區的第二加熱區用（yòng）於保持前一（yī）加熱區的熔化溫（wēn）度和增加熔（róng）化時間。從（cóng）溫度曲線（xiàn）上看（kàn），焊接（jiē）區有一個溫度平台。