18年專注高性能回流焊、波(bō)峰焊研發生(shēng)產廠家
一、SMT回(huí)流焊準備1.從PMC或采購處得知(zhī)某機種準備試投後,必須認識(shí)機種的開發負責人和生技機種負(fù)責人,以便後續獲取相關資(zī)源和幫助...
Read more +將貼裝器件後的PCB基板,通過SMT回流(liú)焊設備,在高溫下融化錫膏,冷卻後,完成器件的(de)焊接。電子產(chǎn)品半成品線路板在過完回流焊後由於(yú)各種原因...
Read more +潤濕不良是指回流焊焊接過程中焊料和電(diàn)路基板的焊區(銅(tóng)箔(bó))或SMD的外部電極(jí),經浸潤後不生成相互間的反應層,而(ér)造(zào)成(chéng)漏焊或少焊故障...
Read more +一、回流焊技術的優勢1.再流焊技術進行焊接時,不需要(yào)將印刷電路(lù)板浸入熔融的焊料中,而是采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的;因而被焊接的元器(qì)件受到熱衝擊小,不會因(yīn)過熱造成元器件的損壞...
Read more +1、通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大,焊接大麵積元件就比小元件更困難些。2、在回流焊爐中傳送帶在周(zhōu)而(ér)複使傳送產品進行回流焊(hàn)的同時,也(yě)成為一個散熱係統...
Read more +