深圳市晉力（lì）達電子設（shè）備有限公司
18年專注高性能回流焊（hàn）、波峰焊研（yán）發生產廠家
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倒裝芯片回（huí）流焊是一種不用焊絲就（jiù）可以直接與陶瓷基板連接的芯片。91在线精品一区在线观看（men）稱之（zhī）為DA芯（xīn）片。現在的倒裝芯片回流（liú）焊不同於早期需要用焊絲轉移到矽或其他材料（liào）基板（bǎn）上的倒裝芯（xīn）片，傳統的倒（dǎo）裝芯片是正麵朝上用焊線連接到基（jī）板上，而倒裝（zhuāng）芯片是麵朝下的...
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電子產品（pǐn）焊點的質（zhì）量要求應包括電接觸良好、機械結合牢固、外觀美觀。在波峰焊工業中，保（bǎo）證焊點質量的關鍵是避免焊接缺陷。波峰焊（hàn）焊點虛焊主要由（yóu）待焊金屬表麵的氧化（huà）物和汙垢引起。它使焊點成為具有（yǒu）接觸電阻的連（lián）接狀態（tài），導致電路工作異常、...
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波峰焊焊料條的組成一般是錫鉛合金或錫銅合金、錫銀銅（tóng）合（hé）金等焊料。合金（jīn）波峰焊焊料在高溫下不斷氧化，使用波峰焊爐中錫合（hé）金的含錫量不斷降低，偏離共晶點，導致流（liú）動性差，出現連續焊接、虛焊、焊點強度不足等質量問題等等。波峰（fēng）焊錫渣氧化（huà）...
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回流焊爐的溫度通常由（yóu）集溫器（即溫（wēn）度存儲裝置）測量，集（jí）溫器可以通過PCB進入爐內。測量采用K型熱電偶（根據測（cè）量溫度範圍和精度（dù）選用不同材質），熱電偶直（zhí）徑為0.1-0.3mm。測試完（wán）成（chéng）後，將存儲設備的數據輸入PC專用測試軟件進行曲（qǔ）線數據...
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無鉛回流焊的焊（hàn）接溫度明顯高於（yú）無鉛回流焊，這對設備的（de）冷卻功能（néng）提出了更高（gāo）的要求。可控的快速冷卻（què）速度可以使無鉛焊點的（de）結構（gòu）更加（jiā）緊湊，有利於提高焊點的機械強度。大型雙軌回流焊。特別是（shì）在生產通信（xìn）背板等大熱容電路板時，如果隻采用風冷方...
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