深（shēn）圳市晉力達電子設備有限公司

    SMT回（huí）流（liú）焊首次量產階段是指（zhǐ）經過試產改善後批量生產的機種，也有部分機種是試投兼（jiān）量產同時進行的，一般批量在100以上，同樣生產（chǎn）中需要注意以下：

    一、SMT回流（liú）焊準備：

    1.與采購了解回流焊生產安排；

    2.貼片資料準備（原理圖，貼片圖，bom表，FW，driver，燒錄工具）；

    3.了解機種的基本功能，製定測試流程、測試項目（mù）；

    4.了解PCBA的後焊元件，製定後（hòu）焊流程（盡量準備sop），明確（què）後焊注（zhù）意事項；

    5.掌握機種強燒FW的（de）方法（fǎ）；

    6.製定整個PCBA的工藝要求，生產注意事項；

    7.明確測試治具（jù）的狀況，一定要確保測試治具是OK的，盡量找（zhǎo）樣板試測；

    8.了（le）解測試需要的配件（jiàn）和設備，特殊設備需要提前提出，測（cè）試配件提前（qián）準備；

    9.準備（bèi）樣板；

    二、回流焊物料和資料的確認：

    1.首先了解備料情況，是否齊料將決定生產安排，未齊料要（yào）立即反饋給工廠；

    2.關鍵物料的（de）確認，如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認；物料確認須核對BOM；

    3.一般廠商IQC和物料員（yuán）也會對料（liào），如有不符的物料應立（lì）即與開發工程師核對；

    4.試投後有變更的物料；

    三、回流焊首件確認：

    1.貼片首件確認，注意主要元件的方向（xiàng）、規（guī）格，查看SMT回（huí）流（liú）焊廠商的首（shǒu）件記錄，同時核對樣板；

    2.過爐（lú）後（hòu）的PCB需要看看各個元件（jiàn）的吃錫情況，了解爐溫曲線（可保留（liú））；

    3.指導首件後焊作業，確認所有後焊元件（jiàn）無誤，必須滿足工藝要求，檢查相應後焊工位的SOP；

    4.按照測試（shì）流程指導測試功能（néng）測試，確保PCB的主要功能全部測試（shì）；

    四、回流焊不良品分析確（què）認：

    1.了解測試的直（zhí）通率，確認主要的不（bú）良現象和不良原因（yīn）並予以記錄；

    2.SMT回流焊作業（yè）問題立即向前反饋，要求前段立即控製；

    3.材料問題因立即反饋，確認能否生產，怎樣生產，最好拍照留檔（dàng）；

    五、回流焊信息反饋：

    1.SMT回流焊生產問題（tí）點反饋（kuì）回生技機種負責人，提醒注意；

    2.廠內組裝問題點（diǎn）收集，反饋給負責人（rén），要求改善；