深圳市晉力達電子設備有限公（gōng）司

1. 回流焊中央支撐係統的作用：

中央支撐（chēng）係統是指在使（shǐ）用回流焊生產中用於支撐PCB電路板的（de）裝置，位於PCB板的正下（xià）方。可以通過調節其位置已達到支（zhī）撐各種產品重力（lì）中心，防止產品受熱變（biàn）形。其主要作用是在回流焊內部高溫的環境中（zhōng），保持電路（lù）板的不受熱發（fā）現下垂變形的情況。中央支撐係統在回流焊過程中扮演著穩定PCB、防止變形（xíng）和確保（bǎo）元器件正確位置的重（chóng）要角色。

2. 穩定PCB板結構：

在回（huí）流焊生產過程中，電路（lù）板會經曆高溫的環境，焊料液（yè）化後會形成均勻的焊點。如果PCB板在這個過程中發生扭曲或變（biàn）形，可能導致焊接不均勻，甚至引起焊點質量問題。中（zhōng）央支撐的作用之一就是穩定PCB的整體結構，防止因溫度梯度引起的不均勻熱膨脹，從而確保焊接的一致性和可靠性。

3. 防止PCB翹（qiào）曲和翹角：

高溫環境下，電路板的熱膨脹係數可能會導致（zhì）其在焊接過程中發生翹曲或翹角。中央支撐通過提供（gòng）額外的支撐（chēng），防止了這種變形。特別是對於大（dà）型電路板或具有密集元器件布局的（de）電路板，中央（yāng）支撐的重要性更為（wéi）突出。

4. 保持元（yuán）器件正確（què）位置：

電路（lù）板上（shàng）的元器件在焊接過程中需要保持其正確的位置，以確保焊接質量。中央支撐可以防止元器（qì）件在高溫環境中發生位（wèi）置變化。這（zhè）對於高密度元器件布局的電路板，尤其是表麵貼裝技術（SMT）中使用的小型元器件而（ér）言至關重要。

5. 調整支撐結構以適應不同PCB：

由於電路板的尺寸和形狀多種多樣（yàng），中央支撐結構通常需要具備一定的（de）調整（zhěng）能力，以適應不同（tóng）規格的（de）PCB。中央支撐設計采（cǎi）用可調節的結構（gòu），可以根據實（shí）際需要進行靈活（huó）的調整（zhěng），確保適用於不同（tóng）的電路板。

6. 材料的選擇與熱性能：

中央（yāng）支撐係統的材料選擇直接關（guān）係到其在高溫環境中的性能。通常，這些支撐需要具有良好的熱傳導性能，以便有效地（dì）分散焊接過程中的熱量，避免過度集中導致焊接不均勻。在材料選（xuǎn）擇上，通常會（huì）考慮到其熱膨脹係數與PCB相匹（pǐ）配，以減（jiǎn）少因熱（rè）膨脹引起的應力。

7. 自動化製程中（zhōng）的應用：

在大規模電（diàn）子製造（zào）中，特別是在表麵貼裝技術中，通常采用自動化設備進行回流（liú）焊。晉（jìn）力達（dá）回流焊中（zhōng）央支撐的設（shè）計考慮到自動化設（shè）備的適配性，以確保在高效率的生產線上仍（réng）然能夠提供穩定的支（zhī）持（chí）。

8. 質量控製與工藝改（gǎi）進：

中央支（zhī）撐的合理設計和應用對於PCB板的整（zhěng）體質（zhì）量控（kòng）製至關重要。晉力達通過（guò）在製程（chéng）中迭代更新不斷優化中央支撐的設計，已幫助大量客戶解決由於PCB板變形（xíng）導致的一係列焊接後端處理難題，例如：晉力達簽（qiān）約的A客戶由於新能源汽車PCB板寬度達700mm（如下圖），之前采購國內另一家回流焊沒有中（zhōng）央（yāng）支撐係統，受製於PCB寬度較大無法（fǎ）解決線路板受熱下垂變形的問（wèn）題，焊接後部分元件浮高，導致返修，我司推薦（jiàn）客戶使用中（zhōng）央支撐款回流焊（hàn）提高焊接的一致性，減少因電路（lù）板變形引起的焊接質量問（wèn）題，從而推動工藝的不斷改（gǎi）進。

總（zǒng）結：

中央支撐在回流焊中扮演著重要的支持和穩定作（zuò）用。通過（guò）保持電路（lù）板的平穩結構、防止（zhǐ）變形、保持元器件正確位置，中央（yāng）支撐確保了焊接的一致性和可靠性。在電子製造中，對中（zhōng）央支撐的合理設計（jì）和應用是提高焊接質量、推動製程改進的關鍵一環。因此，在進行回（huí）流焊工藝設計時（shí），對中（zhōng）央支（zhī）撐的（de）選擇和設計應該充分（fèn）考慮到電路板的（de）尺寸、元器件布局以及製程的自動化需求，以確保在高溫環境中焊接的穩定性和可控性。