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　   回流焊要（yào）想達到理想的焊接效果，對回流焊工藝的正確管控是非常重要，工藝（yì）的優勢是溫度易於控製，焊接過程（chéng）中還能避免氧化，製造成本（běn）也更容易控製。那麽，回流（liú）焊工（gōng）藝有哪些具體要求?(如果你想（xiǎng）了解更多回流（liú）焊，歡迎谘詢回流焊源頭廠家（jiā）生產熱線>>>400-9932 122)

回流焊工（gōng）藝有哪些具體要求

　　1、要設置合理的再流（liú）焊溫度曲線（xiàn）並定期做（zuò）溫度曲線的（de）實時測試。

　　2、要（yào）按照PCB設計時的焊接方向進行焊接。

　　3、焊接過（guò）程中（zhōng）嚴防傳送帶震動。

　　4、必須對（duì）首塊印製板的（de）焊接效果進行檢查。

　　5、焊（hàn）接是否充分、焊點表（biǎo）麵是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表麵顏色變化等（děng）情（qíng）況。並根據檢查結果調整溫（wēn）度曲線。在整批生（shēng）產過程（chéng）中（zhōng）要定時檢查焊接質量。

影響工藝（yì）的因素有哪些

　　1、通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大麵積元件就比小元件更困（kùn）難些。

　　2、在回流焊爐中傳送帶在周而複使傳（chuán）送產品進行回流焊的同時，也成為一個散熱係統，此外在加熱部分的邊緣與中心散（sàn）熱條件不同，邊緣一般溫度（dù）偏低，爐（lú）內除各溫區溫度要求不同外，同一載麵的溫度也差異（yì）。

　　3、產品裝載量不同的影（yǐng）響。回流（liú）焊的溫度曲線的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況（kuàng）下能（néng）得到良好的重複性。負載因子定義為： LF=L/(L+S);其（qí）中L=組裝基板的（de）長度，S=組裝基板的間隔。回流焊（hàn）工藝要得到重複性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常（cháng）回流焊爐的最大負載因子的範圍為0.5~0.9。這要根（gēn）據產品情況(元件焊接密度（dù）、不同基板)和再流爐的不同型號來（lái）決定。要得到良好的焊接效果和重（chóng）複性，實踐經驗很重要的。