哪家回流(liú)焊比較好?源頭廠(chǎng)家告(gào)訴您!
發布時(shí)間:2020-12-05 瀏覽:次 責任編輯:晉力達
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回流焊概述及工作原理
由於電子(zǐ)產品PCB板不斷(duàn)小型化的需要,出現了片狀元件,傳統的焊接方法(fǎ)已不能適應需要。回流(liú)焊是指通過加熱融化(huà)預(yù)先塗布在焊盤上的焊錫膏,實現預先貼(tiē)裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電(diàn)氣互連,以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的(de)。回流焊一般分為預熱區、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。
回流焊流程:印刷錫膏>貼裝元(yuán)件>回流焊>清洗
回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的(de)膏裝軟釺焊料,實現表麵組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤間機械與電氣連接的軟釺焊。回流焊是(shì)將(jiāng)元器件焊接到PCB板材上,回流焊是(shì)對表麵帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在(zài)定的高溫(wēn)氣流下(xià)進行(háng)物理(lǐ)反應達到SMD的焊接;所以叫“回流焊”是因為氣體在焊機(jī)內循環流動產生高溫達到焊接目的。
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