深圳市晉力（lì）達電（diàn）子設（shè）備有限公司

　　波峰焊是用來（lái）焊接有源引腳插件的電子（zǐ）元器件（jiàn），回流焊是用（yòng）來焊接無源引腳的貼片電子元器件。一般插件電子元器件體積都比較大，所生產出的線路板所占空（kōng）間也比較大，貼片元器（qì）件是非常小的體積，所占空間比（bǐ）較小，所（suǒ）以現（xiàn）在的電子產（chǎn）品（pǐn）越來越（yuè）趨向於用貼片元器件進行生產，回流焊慢慢的在取代波峰焊生產。那麽，與波峰焊相比回流焊的特點與優點?(如果您想了解更多波峰焊或者回流焊，歡迎谘詢源頭廠家生產熱（rè）線>>>400-9932 122)

一、回流焊的特點：

　　1、不需（xū）要將（jiāng）元器件直接（jiē）浸（jìn）漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱衝擊小。

　　2、回流焊僅在需要的部位上施放焊料，並可以控製施放量。

　　3、元器件貼放位置有一定偏離時，由（yóu）於熔融（róng）焊料表（biǎo）麵張力的作用，隻要焊（hàn）料施放位置正確，回流焊能在焊接時將此微小偏差自動糾正，使元（yuán）器件固定在正確的（de）位置上------自動定位效應。

　　4、焊料中的成分不（bú）會（huì）混入不（bú）純物，保證焊料的（de）組分。

　　5、可（kě）在同一基板上，波峰焊和回流焊（hàn）可以混合使用。

　　6、工藝簡單，焊接質量高。

二、回流（liú）焊的優點（diǎn）：

　　1、焊膏能定量（liàng）分配、精度高，焊料受熱次數少、不易混人雜質。

　　2、適用（yòng）於焊接各種（zhǒng）高精度、高要求的元器件。