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      回流（liú）焊（hàn）機溫度設置多少?這個要看是焊接的哪種產品，無鉛產品和有鉛產品的溫度設置都（dōu）是不一樣的。另一個回（huí）流焊機內每個溫（wēn）區的溫度設置也是不一樣的（de），下麵晉（jìn）力達回流焊來具體與大家分享一下。(如果您想（xiǎng）了解更多回流焊，歡迎谘詢回流焊源頭（tóu）廠家生產熱線>>>400-9932 122)

回流焊（hàn）溫區結構

回流焊機（jī）各溫區作（zuò）用和溫（wēn）度設置（zhì）

　　回流焊（hàn）機根據功能劃分溫區總共有（yǒu）四個（gè）溫區（qū）：預熱區（qū）、均熱（rè）恒溫區、回流焊接去、冷卻區。每個溫區（qū）作用和溫度設置都是不一樣的（de）。

回流焊機溫度設置多少?

1、回流焊機預熱區作用和溫度設置

　　預熱是為了使焊膏活性化（huà），及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不（bú）良所進行的加熱行為。是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特（tè）定（dìng）目標（biāo），但（dàn）升溫（wēn）速（sù）率要（yào）控製在適當範圍以（yǐ）內，如果過（guò）快，會產生熱衝擊，電路板和元件都可能（néng）受損;過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。由於加熱速度較快，在溫區的後段SMA內的溫差較（jiào）大。為防止（zhǐ）熱衝擊對元件的損傷，一般規定大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設定（dìng）為（wéi）1-3℃/s。典型的升溫速率為2℃/s。

2、回流焊機保溫（wēn）區作用（yòng）和溫度設置

　　保溫階段的主要目的是使回（huí）流焊爐（lú）膛內各元件的溫度（dù）趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域裏給予足夠的時間使（shǐ）較大元件的溫度趕上（shàng）較小元件（jiàn），並保證焊膏中的助焊（hàn）劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物（wù）在助焊劑的作用下（xià）被除去，整個電路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因（yīn）為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。

3、回流焊機（jī）焊接區作（zuò）用和溫度設置

　　在（zài）這區域裏加（jiā）熱器的溫度設置得（dé）高（gāo），使組件的溫度快速上升峰值溫度（dù）。在回流段其焊（hàn）接峰值溫度（dù）視所用焊膏的不同（tóng）而不同，般推薦為焊膏（gāo）的溶點溫度加20-40℃。對於熔點為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值溫度般為210-230℃，再流時間不要（yào）過長，以防（fáng）對SMA造成不良影響。理想的（de）溫（wēn）度（dù）曲線是超過焊錫熔點的“端區”覆蓋的麵積小。在回流焊接區要特別注意再（zài）流時間不（bú）要過長，以防對回流焊爐膛有（yǒu）損傷也可（kě）能會對電子元器件照成功能（néng）不良或造成線路板被烤焦等不良影響。

4、回流（liú）焊機冷（lěng）卻區作用和溫度設置

　　在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。這段中焊膏內的鉛錫粉末已（yǐ）經熔化並充分潤濕被（bèi）連接表麵，應該（gāi）用盡可能快的速度來（lái）進行冷卻（què），這樣將有助於得到明亮的（de）焊（hàn）點並（bìng）有好的外形（xíng）和低的接觸角度。冷卻速率過（guò）慢，將導致過量共晶金屬（shǔ）化合物產生，以及在焊接點處易發生大的（de）晶粒結（jié）構，使焊接點強度變低，冷卻區降溫速（sù）率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。