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　    印製板波峰焊預熱溫度和時間要根（gēn）據印製板的大小（xiǎo）、厚度、元器件的大小和多少，以及貼（tiē）裝元器件的多少來確（què）定。預（yù）熱溫度在90—130℃(PCB表麵溫度)，多層板及有較多貼裝（zhuāng）元器件時（shí）預熱溫度取上限。不過，你了解波峰焊預熱係統的作（zuò）用，接下來，由小編（biān）給（gěi）大家科（kē）普一下。(如果你（nǐ）想了解更（gèng）多波峰焊，歡迎在線谘詢：400-9932 122)

你了解波峰焊預熱係統的作用嗎？

1、促使助焊劑活（huó）性（xìng）充分發揮

　　助焊劑在起作（zuò）用之前需要把助焊劑中的活化劑進行激活，然後這些化學成分與基體（tǐ）金（jīn）屬表麵氧化物相互（hù）作用，使氧化物從基體金屬表麵清除。因此塗覆好助焊劑的PCB需要加熱到激活（huó）溫度才能發生這種反應，如鬆香基助焊劑需要加熱到（dào）104℃左右，並（bìng）應在此溫度下停留足夠的時間，以保證助焊劑能充分（fèn）淨化PCB的被焊（hàn）表麵（miàn）。如果隻依靠釺料（liào）波峰把助焊劑加熱到活化溫度，那麽（me）就要按照助焊劑能夠清理好金屬（shǔ）表麵所需增（zēng）加的時間，來延長PCB在波峰裏停留的時（shí）間，這是極（jí）為不利的。

2、除去助焊劑中過多的（de）揮發物來改善（shàn）焊接質量

　　PCB進入釺料波峰之前，大多數助焊劑中的揮發性材（cái）料仍與鬆香混在一起。某些有（yǒu）機酸（suān）助焊（hàn）劑中還含有水分。如果在這種狀態下直接進行波峰焊接，那麽釺料槽的熱度就會使（shǐ）溶劑迅速（sù）汽化，這不僅將釺料本身產生噴濺現象，而且這些蒸（zhēng）汽被截留在填充釺料中形（xíng）成（chéng）氣孔。另外，由於大量溶劑揮發所消耗的（de）汽（qì）化潛熱，將使PCB焊接表麵溫度急劇下降，從而（ér）導致（zhì）虛焊、橋連（lián）、拉尖等焊接現（xiàn）象發生。

3、減小波峰焊接時的熱衝（chōng）擊

　　預熱可使PCB溫度逐步均（jun1）勻（yún）加熱，從而使波峰焊接時的熱衝擊減至最小，緩和了熱應（yīng）力，使PCB的翹曲和變形最小，改善了PCB的機械平整度。

4、減小元（yuán）器件的熱劣化

　　由（yóu）於采取了預先預熱，波峰焊接時熱衝擊可以降低到最小程度，從而使熱敏元件損（sǔn）壞的（de）危險程度降至最低。

5、提高生（shēng）產效率（lǜ）

　　預熱處理還縮短了波峰焊接過程中把PCB加熱到濕潤（rùn）溫度所需要的時間，從而加速了波峰焊接過程，提高了生產效率。