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　   在PCB板子過回（huí）焊爐容易發生板彎及板翹，大家都知道，那麽如何避免PCB板（bǎn）過回焊爐發（fā）生板彎及（jí）板翹方法，下麵就為（wéi）大家闡述下(如果您想了解更多回流爐，歡迎（yíng）在線谘詢：400-9932 122)

如何避免（miǎn）PCB板過回焊爐發（fā）生板彎及板翹原因

1.降低溫（wēn）度對PCB板子應力的影響

　　既然「溫度（dù）」是板子應力的（de）主要來（lái）源，所以隻要降低回焊爐的溫度或是調慢板子（zǐ）在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地（dì）降低板彎及板翹的情形（xíng）發生（shēng）。 不過可能會有其他副作用（yòng）發（fā）生（shēng），比如說焊錫短路。

2.采用高Tg的板材

　　Tg是玻璃轉換溫度，也（yě）就是材料由（yóu）玻璃態轉變成橡膠態的（de）溫度，Tg值越低的材（cái）料，表示其板子進入回焊爐後開始變軟的（de）速度越快，而且變成柔軟橡膠態的時間（jiān）也會變長，板子（zǐ）的變形量當然就會越嚴重（chóng）。采（cǎi）用（yòng）較高Tg的板材就可（kě）以增加其承受應力變形的能力，但是相對地材料的價錢也比較高。

3.增加電路板的厚度

　　許多電子的產品為了達到更輕薄的目的，板子的厚（hòu）度已經剩下1.0mm、0.8mm，甚至做（zuò）到了0.6mm的（de）厚度，這樣的厚（hòu）度要保持板（bǎn）子在經過回焊爐不變形，真的有點（diǎn）強人所難，建議如果沒有輕薄的要求，板（bǎn）子最好可（kě）以使用1.6mm的厚（hòu）度，可以大大降低板彎及變形的風險（xiǎn）。

4.減少（shǎo）電路（lù）板（bǎn）的尺寸與減少拚板的數量

　　既然大部（bù）分的回焊爐都采用鏈條來帶動電（diàn）路板前（qián）進（jìn），尺寸越大的電路板會因為其自身的重量，在回焊爐中凹陷變形（xíng），所以（yǐ）盡量把電路板的長邊當成板邊放在回焊爐的鏈條上，就可以降低電路板本身重量所（suǒ）造成的（de）凹陷變形，把（bǎ）拚板數量（liàng）降低也是基於這個理由，也就是說過（guò）爐的時候，盡量用窄邊垂直過爐方向，可以達到最低的凹陷變形量（liàng）。

5.使用過爐托盤治（zhì）具

　　如果上（shàng）述方法都很難作到，最後就是使（shǐ）用過爐托盤 (reflow carrier/template) 來降（jiàng）低變形量了，過爐托盤可（kě）以降低板彎板翹的原因是因為不管是熱脹還是（shì）冷縮，都希望托盤可以固定住電路板等到電路（lù）板（bǎn）的溫度低於Tg值（zhí）開始重新（xīn）變硬之後，還可以（yǐ）維持住園來的尺（chǐ）寸。

　　如果單層的托盤還無法降（jiàng）低電路板的變形量，就必須再加一層蓋子，把電（diàn）路板用上下兩層托盤夾起來，這樣就可以大大降低電路板過（guò）回焊爐變形的問題了。不過這（zhè）過爐托（tuō）盤挺貴的，而且還得加人工來（lái）置放與回收托盤。

6.改用Router替（tì）代V-Cut的分板使用

　　既然V-Cut會破壞電路（lù）板間拚板的結構強（qiáng）度，那就盡量不要（yào）使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。