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回焊(hàn)爐基本結(jié)構包括哪些部分(fèn)?

發布時間:2021-03-03 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

    回流焊又稱再流焊,是伴隨微(wēi)型化電子產品的(de)出現而發展起來的焊(hàn)接技術,主要應用於各類表麵組裝元器件的焊接,它是將預(yù)先印刷有焊膏並貼裝了SMC/SMD或其他元器件的PCB送入回焊爐,經(jīng)過爐子的預熱、升溫、熔化(再次流動)、冷(lěng)卻等過程,最(zuì)終達到PCB焊盤與連接對象的引腳或電極之間牢固可靠的焊接。回(huí)焊爐也是組成SMT生產線的主要(yào)設備。

  回流焊具有焊接質量好、可靠性高(gāo)的優點。其最大的特點是自定(dìng)位效應,有利於實現全自動、高速度、高精度。回流焊工序簡(jiǎn)單,生產(chǎn)效率高,勞動強度低,焊接缺陷少,從而節省了電子產品組裝產品成本。那麽,接下來,由(yóu)小編給大家見識一下(xià)回(huí)焊爐結(jié)構(gòu)到底是怎樣呢?(如果您想了解更多回流爐,歡迎谘詢:400-9932122)



認識回焊爐結構

  回焊爐的基本(běn)功能是:在機械傳送機構的輸送下,將已貼裝有待焊元器件的PCB以設(shè)定的速度通過設定的溫度工作區。先經過(guò)爐子的預熱區進行預熱,再經過爐子的焊接區使得焊膏重新溶化即再次流動,最後經過爐子的冷卻(què)區使得焊(hàn)膏凝固(gù),從而實現元件與PCB焊盤之間可靠的(de)連接。

  回焊爐根據加(jiā)熱的方式的不(bú)同,可分為遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和(hé)全熱風回流焊。回流焊工藝適用於熱風加(jiā)紅外回焊(hàn)爐對PCB整體(tǐ)加熱進行的全熱(rè)風回流焊(hàn)。尤(yóu)其是該技術與設備已不斷(duàn)地改進和完善,擁有其他方式所不具備的特點,從而成為SMT的(de)主流設備。

  回焊爐的主體結構是(shì)一個受熱源控製的隧道式爐(lú)膛,內部結構示意圖如圖1-2-26所示



圖1-2-26  回焊爐內部結構(gòu)示意



  回流爐內部結構主要包括(kuò)有加(jiā)熱係統、傳動係統、冷卻(què)係統(tǒng)和(hé)控製係統等。外部機構(gòu)有電源開(kāi)關、信號指示燈、設備(bèi)操作接口、緊急開關、抽風散熱係統和傳輸(shū)係統等。




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