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波峰焊預熱係統的作(zuò)用是什麽

發布時(shí)間(jiān):2021-03-10 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

       波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強(qiáng)有(yǒu)了新的焊接工藝,以前的是采用錫鉛合金(jīn),但是鉛是重(chóng)金屬對人體有很大的傷害(hài)。於是促生(shēng)了無鉛工藝,采用錫銀銅合和特殊的助焊劑(jì),且焊接溫度的要求更高的預熱溫度。下(xià)麵,由小編(biān)給大家科普一下波峰(fēng)焊預熱係統的(de)作(zuò)用(yòng)是什(shí)麽?(如果你想了解(jiě)更多波峰(fēng)焊,歡迎谘詢:400-9932  122)


 


波峰焊(hàn)預熱係統的作用

  預熱係統(tǒng)作為波峰焊接充備係統中的(de)一個工位,在實際應用中有以下作用

1、促使助(zhù)焊劑(jì)活性充分發(fā)揮

  助焊劑在起作(zuò)用之前需要把助焊劑中的活化劑進行激活,然後這些化(huà)學成分(fèn)與基體金屬表麵氧化物相互作用,使(shǐ)氧化物(wù)從基體金屬表麵清除。因此塗覆(fù)好(hǎo)助焊劑的PCB需要加熱到激活溫(wēn)度才能發生這種反應(yīng),如鬆香(xiāng)基助焊劑需要加熱到104℃左右(yòu),並(bìng)應在此溫度下停(tíng)留足夠的時間,以(yǐ)保證助(zhù)焊劑能充分淨化PCB的被焊表麵。如果隻依(yī)靠釺(qiān)料波峰把助焊劑(jì)加(jiā)熱到活(huó)化溫度,那麽就要按照助焊劑能夠清理好金屬(shǔ)表麵所需增加的時間,來延長PCB在波峰裏停留的時(shí)間,這是極為不(bú)利的。

2、除去助焊劑中過多的揮發物來改善(shàn)焊接(jiē)質量

  PCB進入釺料波峰之前,大多數助焊劑中的揮發性(xìng)材(cái)料仍(réng)與鬆香混在一起。某(mǒu)些有機酸助焊劑中還含有水分。如果在這種狀態下直(zhí)接進行波峰焊接,那麽釺料槽的熱度(dù)就會使溶劑迅速(sù)汽化,這不僅將釺料本身(shēn)產生噴濺現象,而且這些蒸汽被截留在填充釺料中形成氣孔。另(lìng)外,由於(yú)大量溶劑揮發所消(xiāo)耗的汽化(huà)潛熱,將使PCB焊接表麵溫度急(jí)劇下降,從而導致虛焊、橋連、拉尖等焊接現象發生。

3、減小(xiǎo)波峰焊接(jiē)時的熱衝擊

  預熱(rè)可使PCB溫度逐步均勻(yún)加熱(rè),從(cóng)而使波峰焊接時的熱衝擊減至最小,緩和了熱應(yīng)力,使PCB的(de)翹曲和變形最小,改善了PCB的機械(xiè)平整度(dù)。

4、減(jiǎn)小元器件的熱劣化

  由於采取了預先預熱(rè),波峰(fēng)焊接時熱衝擊可以(yǐ)降低到最小程度,從而使熱敏元件損壞的危險程度降至最低。

5、提高生產效率

  預熱處理還縮短(duǎn)了波峰焊接(jiē)過程中把PCB加熱(rè)到(dào)濕潤溫度所需要的時間,從而加速了波峰焊接過程,提高了生產效率。


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