深圳市晉力達電子（zǐ）設備有限公司

　     隨著電子產品的功能不斷增強，印製電路板的集成度越來越高，器件的（de）單（dān）位功率也越來越大，特別是在通信（xìn）、汽車、軌道交通、光（guāng）伏（fú）、軍事、航空航（háng）天等領域，大功率（lǜ）晶體管、射頻電源、LED、IGBT、MOSFET 等器件的應用越（yuè）來越多，這些元器件的封裝形式通常為 BGA、QFN、 LGA、CSP、TO 封裝等（děng），其共同的特點是器件功耗大，對散熱性能（néng）要求高，而（ér）散熱焊盤的空洞率會直接影響產（chǎn）品的可靠性（xìng）。首先（xiān）91在线精品一区在线观看了解一下smt真空回流焊（hàn）接（jiē）機（jī）爐溫曲線特點有哪些方麵?(如果定製回流焊方案（àn），請拔（bá）打谘詢熱線>>>400-9932122)

smt真空回流焊接機爐溫曲線特點有哪些方麵?

01、爐溫曲線測量方式

　　真空回流爐在實際焊接過（guò）程中，PCB 板（bǎn）需要在真空區停留約 10--30 秒左右，所以真空回流的測（cè）溫過程與傳統回流爐存在差異。設備軟件中設有專用測溫（wēn）模（mó）式，當該模（mó）式啟動後，測溫板到達真空區時，鏈條整（zhěng）體停（tíng）止運轉，真空腔（qiāng）的上蓋並不（bú）會下降(避免（miǎn）壓住測溫儀、測溫（wēn）線)，真空泵也不會啟（qǐ）動，測溫板停留時間達到真空參數設定的累計時間後，鏈（liàn）條（tiáo）恢複運轉，從而完成模擬測試回流（liú）曲線。

　　為了更精確（què）的進行爐溫測試，也可使用專（zhuān）用治具，此（cǐ）時可以不（bú）使用測溫模式，關閉（bì）真空腔，啟動真（zhēn）空泵進行實際測試;此時需要考慮測溫儀、測溫板的整體長度與真空腔體長（zhǎng）度的匹配（pèi）。

02、回（huí）流時（shí）間延長

　　PCB 板在真空區需要停留進行真空焊接處理，循環時間一般在（zài） 30 秒左右，然後才能繼續傳輸至冷卻段，因此，整體回（huí）流時間將較（jiào）普通回流（liú）焊要長，其 TAL 時間將達到 100 秒左右，圖 5 為典型的真空回流爐溫曲線。一些對回流時（shí）間敏感的元器件會帶來一定風險，需要在進行工（gōng）藝設計時進行規避。