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      PCBA波峰（fēng）焊焊接前要做哪些準備?PCBA的焊接涉及到（dào）許多PCBA加（jiā）工的環節，並且PCBA焊接的品質（zhì）與這些（xiē）環節（jiē）都是緊密相關的，電子加工廠做好每（měi）一個環節才（cái）能（néng）給客戶帶來優質的PCBA加工的服務。今天晉力達小編跟大家來分析一下波峰焊焊接前工廠要做哪些準備?(如果你想了解更（gèng）多波峰焊，請拔打谘詢熱線>>>400-9932122)

PCBA波峰（fēng）焊焊（hàn）接前要做哪些準備?

　　1、用密度計測量助焊劑的密度，若密度（dù）偏大，用稀釋劑稀釋。

　　2、檢查待焊PCB(該PCB已（yǐ）經過塗覆貼片膠（jiāo）、 SMC/SMD貼片膠固化並完成THC插裝工序（xù）)後附元（yuán）器件插孔的焊接麵（miàn）及金手指等部位是否塗好阻焊劑或用耐高溫膠帶粘貼住，以（yǐ）防波峰焊後（hòu）插孔被焊料堵塞。若有較大尺寸的槽和孔，也應用耐高溫膠帶貼住，以防波峰焊時焊錫（xī）流（liú）到PCB的上（shàng）表麵。(水溶性助焊劑應采用液體阻焊劑，塗（tú）覆後放置30min或在烘燈下烘15min再插裝元器件，焊接後可直接水清洗。)

　　3、如（rú）果采用傳統發泡型助焊劑，將助焊劑倒入助焊劑槽（cáo）。

　　這3個步驟其實是整個波峰焊焊接前一個必須要做的工作，也是作為smt貼片加工廠應該在工藝管控（kòng）中要首先寫入工藝文件的。做（zuò）高端電路板選（xuǎn）晉力達，質量保證，口碑相傳。