深圳市晉力達電子設備有限公（gōng）司

　　人們對焊接質量的要求越來越高（gāo），就焊接質量而言，重要的是其可靠性應（yīng）從設計（jì）階段開始做起。美國（guó）海軍曾統計發現軍用電子產品的故障原（yuán）因有40%~60%是屬於（yú）設計問（wèn）題。首（shǒu）先91在线精品一区在线观看（men）了解（jiě）一下PCB波峰焊接質量控製的（de）關鍵點?(如果你想了解更多波峰焊，請（qǐng）拔（bá）打谘詢熱線>>>400-9932122)

PCB波峰焊接質量控製（zhì）的關（guān）鍵點?

1.產品研發中采用並行管理機製

　　在生產實踐中，由於PCBA設計不良而導致的焊接缺陷是層出不窮的。對（duì）於這類缺陷（xiàn），僅憑改善操作和革新（xīn）工（gōng）藝是難以（yǐ）奏效的，這就（jiù）造成了“先天不足，後天難補（bǔ）”的尷（gān）尬局麵。因（yīn）此，波峰焊接的質（zhì）量控製（zhì）應開始於PCBA的設計階段，並讓開（kāi）始（shǐ）的設想貫穿（chuān）交貨包裝前的整個過程。每個新的PCBA設計的開始階段就要建立設計、工藝、生產及質檢人員間相互信任、通力合作的機（jī）製。也就是說，要執行工藝、生產及質檢人員早期介入產品（pǐn）研發的並行技術路線，這是解決設計不良而造成焊接缺陷的（de）唯一（yī）正確途徑。

2.建立嚴格（gé）的元（yuán）器件可焊性管理機製

　　金屬（shǔ）表麵的可（kě）焊性取決於表麵汙物和氧化膜的清除程度及金屬（shǔ）固有的閏濕性。波峰焊接實踐表（biǎo）明，保持元器（qì）件引（yǐn）線良好的可焊性是獲得（dé）優良焊點的基礎，是事半功倍地獲得最佳生產效（xiào）率的重要（yào）措施。生產中常常發現隻要被焊件可焊（hàn）性好，即使焊接工藝參數偏差較大，也能獲得較好的焊接效（xiào）果，即對工藝參（cān）數波（bō）動的敏感性很低。相（xiàng）反則是對工藝參數的波動特別敏感，工藝窗口特別窄，操作起來（lái）難度很大，焊接質量不易穩定。因此在采購元器件、PCB、接線柱（zhù）等時，在考慮（lǜ）元器件的交付技術條件中必須附加可焊性及保持潤濕極限時間等規定，以保證元器件（jiàn）的可焊性合（hé）適。