深圳市晉力達電子設備有限公司（sī）

　　 隨著電（diàn）子產品的體積正變得越來越小，PCBA整個組裝的精密度越來越高，導（dǎo）致整個電子元器件的體積已經不能用小來形容，直接是微小元器件。再加（jiā）上（shàng）波峰焊接中因為工藝、焊（hàn）料材料、PCB電路板質（zhì）量、設備（bèi）等因素對焊接（jiē）質量（liàng）的影響，所以波峰焊接過程中有很多肉眼看不到的缺陷，在外觀（guān）檢測時一般不容易（yì）查（chá）出來。往往在交給客戶後，在使（shǐ）用過程中，由（yóu）於加電、振動、環境溫度變化等因素，造成焊（hàn）點提前失效。針對這種情況晉（jìn）力達電子（zǐ）設備小編跟大（dà）家提一些方法。（如果你想了解更多波峰焊接工藝（yì），請拔打谘（zī）詢熱線>>>400-9932122)

PCBA製造中波峰焊接工藝優（yōu）化（huà）方法

　　1、很多波峰焊接鍾的缺陷與PCB設計的有關（guān），必須考慮DFM。

　　2、很多缺陷與PCB、貼片加工（gōng）元器件的質量有關，為（wéi）避免假冒偽劣（liè）元（yuán）器件對品質的影響。應選擇合格的供應商，受控的物流、存儲條件。

　　3、很多缺陷源於助焊劑活性不夠。好（hǎo）的助焊（hàn）劑能夠經受高溫（wēn），防止橋（qiáo）接，改（gǎi）善（shàn）通孔的透錫率。

　　4、波峰焊溫度盡可能（néng）設低，防止（zhǐ）元件過熱、材料損壞（huài）、尤其要控製混裝工藝中的二次熔錫。

　　5、低（dī）的焊（hàn）料溫度（dù）能減輕（qīng）焊錫氧化，減少錫渣，減輕熔融焊料對焊（hàn）料槽（cáo）及葉輪的侵（qīn）蝕作用。限製FeSn2晶體的生成。

　　6、優秀（xiù）的工藝控製可以降低缺陷水平。應進行工藝參數的綜合調整（zhěng），且必須控製溫度曲線。

　　7、注意錫爐中（zhōng）焊料的維護，加強設備的日常維護。