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　   回流（liú）焊對元件（jiàn）器的要求的是要能耐高溫，這（zhè）樣才（cái）能不影響對元器件封裝，回流焊有效地延長（zhǎng）其使（shǐ）用壽命。那麽，能耐高溫是回流焊對元件器的基本要求?(如果你想了解更回流焊，請拔打谘詢熱線>>>400-9932122)

能（néng）耐高溫是回（huí）流焊對元件器的基本要求

　　耐高溫，要考慮高（gāo）溫（wēn）對（duì）元器件封裝的影（yǐng）響。由於傳統表麵貼裝元（yuán）器件的封（fēng）裝材（cái）料（liào）隻要能夠耐240°C高溫（wēn）就能滿足有鉛焊（hàn）料的焊（hàn）接溫度了，而回流（liú）焊無鉛（qiān）焊接時對於複雜的產品焊接溫度高達260°C,因此元器件封裝能否（fǒu）耐高溫是必須考慮的問（wèn）題（tí）了。另外還要考慮高（gāo）溫對器件內部連接的影響。IC的內部連接方法有金絲（sī）球焊、超聲壓焊，還有倒裝焊等方法，特別是BGA、CSP和組合式複合元器件、模塊等新型的元器件，它們的內部連接用的材料也是（shì）與表麵組裝用的相同的焊料，也是用的（de）再（zài）流焊工藝。因此回（huí）流焊元（yuán）器件的內連接材料也要符合回流焊無鉛焊接的要（yào）求。

　　回流焊加熱（rè）係統，加（jiā）熱係（xì）統采用台（tái）展專用發熱絲加熱技術，采用進口的大電流固態繼電器無觸（chù）點輸出，安全、可靠，配備SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，回流（liú）焊有效地延長（zhǎng）其使用壽命，發熱部件全部采用進口優質元件，確保整個係統的高穩定（dìng）性和可（kě）靠性，更能保證較長的使用壽命，結合（hé）進口（kǒu）溫控表的PID模糊（hú）控製（zhì）力能，一直監視外界溫度（dù）及熱量值的變化，以（yǐ）最（zuì）小脈衝控製發熱器件，快速作出反應，保證溫（wēn）控精度±2℃，機內溫度分布（bù）誤差在±5℃以（yǐ）內，長度方向溫度分布符合IPC標（biāo）準。