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       一般SMT回流焊接爐（lú）操作界麵上所顯（xiǎn）示的溫度是爐中（zhōng）內置熱電偶測透出的溫（wēn）度，它既不是PCB上的溫度，也不是發熱體表麵或電阻絲的溫度，實際上是熱風的溫度。要會設定爐溫（wēn），必須（xū）了解兩條基本的傳熱學定律。那麽，接下來，由小編給大（dà）家科普一下回流焊接爐溫精確測量的方法?(如果你想了解更多回流爐，請拔打熱谘詢>>>400-9932122）

回流焊接爐溫精確測量的方法

　　(1)在爐（lú）內給定的一點，如果貼片加工電路板的溫度低於（yú）爐溫，那麽電路板將升溫;如果PCB溫度高於（yú）爐溫，那麽PCB溫度將下降（jiàng）;如果電路板的溫度（dù）與爐溫相等，將無熱量交（jiāo）換。

　　(2)爐溫與SMT貼片（piàn）電路板溫度差越大，電路板的溫度改變得越快。

　　爐溫的設定，一般先確（què）定爐子鏈條的傳送速度，然後才開始進行溫（wēn）度的設定。鏈速慢、爐（lú）溫（wēn）可低一點，因為較長的時間可達到熱平（píng）衡;反之，可提高爐溫（wēn）。如果PCB上元件密且大元件多要達到（dào）平衡，需要較多熱量，就要求提高爐溫;相反、爐溫降低（dī）。需要強調，一般情況下鏈速的調節幅度不是很大，因為（wéi）smt貼片加工焊接的工藝時間、回流焊接爐的溫區總長度是確定的，除非（fēi）回流（liú）焊接爐的溫區比較多、比較長，生產能（néng）力（lì）比較充足。

　　爐溫的設定是一個設定、測溫和（hé）調整的過程，其核心就是溫度曲線的測量。測方式分為接（jiē）觸式和非接觸式兩大類。回流焊中一（yī）般采用熱電偶進行（háng）測溫，屬於接觸式測溫方式。接（jiē）觸式測溫儀表比較簡單、可靠，測（cè）量精度（dù）較高。但因測溫元（yuán）件與被測介（jiè）質需要進（jìn）行充分（fèn）的熱交換，需要一定時間（jiān）才能達到熱平衡，所以存在測溫的延遲現象;同時（shí）受耐高溫材（cái）料的限（xiàn）製，不能應用於很高的溫度測量。

　　作接（jiē）觸式儀表（biǎo）測溫是通過熱輻射原（yuán）理來測量溫度的，測溫元件不需要與被測介質接觸（chù），測溫範圍廣，不受測溫上限的限製，也不會破壞被測物體的溫度場，反應速（sù）度一般也比較快;但受（shòu）到物體的發射率、測量距離、煙塵和水汽等外界因素的影響，其測量誤差較（jiào）大。

　　因此當（dāng）客戶需要很精確的回流焊溫度曲線smt加工廠（chǎng）就要準確把控以上的幾個測量關鍵點。