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　  波峰焊接後線路板（bǎn）的焊點不飽滿的情況包括：焊點幹癟、不完（wán）整（zhěng）、有空洞、插裝孔及導通孔焊料不飽滿、焊料未爬到元件麵的焊盤上等（děng）。下（xià）麵就來講一下出現這種現象的原因（yīn）和對策。(如（rú）果你想了（le）解更（gèng）多波峰焊，請（qǐng）拔打（dǎ）熱谘詢>>>400-9932122)

造成（chéng）波峰焊點不（bú）飽滿的原因是：

　　1、PCB預熱和焊接溫度過高，使焊（hàn）料的黏度過低;

　　2、2、插裝孔的孔徑過（guò）大，焊料從孔中流出;

　　3、插裝（zhuāng）元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點幹癟;

　　4、金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中;

　　5、PCB爬坡角度偏小，不利於焊劑排氣。

對波（bō）峰焊點（diǎn）不飽滿的對策：

　　1、預熱溫度90-130℃，元（yuán）件較多時取上（shàng）限（xiàn），錫波（bō）溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。

　　2、插裝孔的孔徑比引腳直（zhí）徑大0.15～0.4mm，細引線取下限，粗引線取上線。

　　3、焊盤尺寸（cùn）與引腳直徑（jìng）應匹配，要有利於形成彎月麵;

　　4、反映給（gěi）PCB加工廠，提高加（jiā）工質量;

　　5、PCB的爬坡角度為3～7℃。