深圳市晉力達電子（zǐ）設備有限公司

太亮或不亮

⒈FLUX的問題（tí）：A.添加劑可以通過改變來改變（FLUX選（xuǎn）型問題)；B.FLUX微（wēi）腐蝕。

⒉錫不好（hǎo）(如:錫含量過低等)。

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短路

⒈錫液短路：

A.連（lián）焊發生但未檢出。B.錫液未達到正常工作溫（wēn）度，焊點之間有焊點“錫絲”搭橋。

C.焊點之間有一個小錫珠搭橋。D.發生了連焊即架橋。

2.FLUX的問題：

A.FLUX活性低，潤濕性差，導致焊點之間連錫。B.FLUX絕阻（zǔ）抗不足（zú），導致焊點之間通短。

3.PCB問題：例如：PCB自（zì）身阻焊膜脫（tuō）落導致短路

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煙大味大

⒈FLUX自身的問題

A.樹脂：如果使用普通樹脂，煙塵較大

B.溶劑：這裏（lǐ）指FLUX溶劑的味道或刺激性氣味可能更大

C.活性（xìng）劑：煙霧（wù）大.還有刺鼻的氣味

⒉不完善的通（tōng）風係統.飛濺.錫珠

3.助焊膏

A.FLUX含水量大(或超標)B.FLUX高沸點成分(預熱後未完全（quán）揮發)

4.工藝（yì）

A.預熱溫度（dù）低（FLUX溶劑未完全揮發（fā）)B.走板速度快，沒有達到預（yù）熱效果

C.鏈條傾（qīng）角（jiǎo）不好，錫液和PCB有氣泡，氣泡爆裂後產生錫珠（zhū）

D.FLUX塗布量太大(沒有風刀或風刀不好)E.操作（zuò）方法不（bú）當

F.潮濕的工作環境

5.PCB板的問題

A.表麵潮濕，未完全預熱，或（huò）有水（shuǐ）分

B.PCB跑（pǎo）氣孔設計不合理，導致PCB與錫液窩氣

C.PCB設計不合（hé）理，零件腳過於密集，導（dǎo）致排氣D.PCB貫穿孔不良

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焊點不飽滿

⒈FLUX的潤濕性差⒉FLUX的活性較弱⒊濕或活性溫度較低（dī）.泛圍過小

⒋采用雙波（bō）峰工藝，一次通過錫FLUX有效分已完全揮發

⒌預熱溫度過高，使活性（xìng）劑提前激活，待錫（xī）波時沒有活性，或活性很弱；

⒍走板速度（dù）太慢，導（dǎo）致預熱溫度過高"⒎FLUX塗層不均勻。

⒏焊接（jiē）層和部件的腳嚴重氧化，導致錫不良

⒐FLUX塗布過少；未能使用PCB焊接層和元件腳完全浸潤

10．PCB設計不合理；導致元件在PCB上錫的排列不合理，影響了某（mǒu）些部件的上錫（xī）

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發泡不好

1.FLUX的選型不對

2.發泡管（guǎn）口過大(一般來說)FLUX發泡管孔小，樹脂FLUX發泡管口較大)

3.發泡槽的發（fā）泡麵（miàn）積太（tài）大。4.氣泵氣壓過低。

5.發泡管有管口漏氣或堵塞氣孔的情況，導致發泡不均（jun1）勻。6.添加過多稀釋劑。

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發泡太多

1.氣壓過高2.發（fā）泡麵積過小3.助焊槽FLUX添加太多

4.未及時添加（jiā）稀釋

2、FLUX中的一些添加（jiā）劑能夠破壞阻焊膜3、錫液溫度或預熱溫度過高4、焊接時次數過多

5、手浸（jìn）錫操作時，PCB在錫液表麵停留（liú）時間過長

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電信號改變

1、FLUX的絕緣電阻低，絕緣性（xìng）不好

2、殘留不均勻，絕緣電阻分布（bù）不均勻，在電（diàn）路上能夠形成電容或電阻。

3、FLUX的水萃（cuì）取率不合格

4、以上問題用於清洗工（gōng）藝時可能不會發（fā）生（或通過清洗可解決此（cǐ）狀況）

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