深圳市晉力達電子設備有限公（gōng）司

    回流焊是通過重新熔化（huà）預先分配到印製板焊（hàn）盤上的膏裝軟釺焊料，實現表（biǎo）麵組裝元器件焊端或引腳與印製板（bǎn）焊盤之間機械與電氣連接的軟（ruǎn）釺（qiān）焊。回流（liú）焊是將元器件焊接（jiē）到PCB板材上，回流焊是對表麵帖裝（zhuāng）器件的。回流（liú）焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下（xià）進行（háng）物（wù）理反應（yīng）達到SMD的（de）焊接，之所以叫"回流（liú）焊"是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫（wēn）達到焊接（jiē）目的。

    一、回流焊原理分為幾個描述：

    1.當PCB進入升（shēng）溫區時，焊（hàn）膏中的溶（róng）劑、氣體蒸發掉，同時（shí），焊膏中的助焊劑（jì）潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋（gài）了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離（lí）。

    2.PCB進入保溫區時，使（shǐ）PCB和（hé）元器件（jiàn）得到充分的（de）預熱，以防PCB突然進（jìn）入焊接高溫區而損壞PCB和元器件（jiàn）。

    3.當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達（dá）到熔化狀（zhuàng）態，液（yè）態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引（yǐn）腳潤（rùn）濕、擴（kuò）散、漫流或（huò）回流混合形成焊錫接點。

    4.PCB進入冷卻區，使焊點凝固此（cǐ）；時完成了回流（liú）焊。