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在PCBA加工過程中，回流焊是重要的加工環節，擁（yōng）有較高的工藝難度，它是一種群焊過程，通過整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上麵所有的電子元（yuán）器件，這個過程需要有（yǒu）經驗的作業人員控製回（huí）流焊的爐溫曲線，保證焊接質量（liàng），保（bǎo）證最終成品的質量和可靠性。那麽，接下來由小編給大家介紹回流焊爐有幾個（gè）溫區及爐溫設定技巧。

爐溫測試曲線

回流（liú）焊爐有幾個溫區及爐溫設定技巧

回流焊爐有4個區，分為預熱區、恒溫區、融錫區和冷（lěng）卻區（qū），大部分焊錫膏都可以在這幾個溫區進行作業，為了加（jiā）深對理想的溫度曲線的認識，現將（jiāng）各區的溫度、停留時 間以及焊錫（xī）膏（gāo）在各區的變化情（qíng）況（kuàng），介紹如下：

預熱區：目的是為了加熱PCB板，達到預熱（rè）效果，使其可以與錫膏融合。但是這時候要控製（zhì）升溫速率，控製在適合的範圍內，以免產生熱衝擊，造成電路板和元器件受損。預熱區的升溫斜率應小於3℃/sec，設（shè）定溫度應在室溫（wēn）~130℃。其停留時間計算如下：設環境溫（wēn）度為（wéi）25℃，若升溫速率按3℃/sec計算則(150-25)/3即為42s，若升溫速率按1.5℃/s，計算則（zé）(150-25)/ 1.5即為85s。通常根據元件大（dà）小（xiǎo）差異程度調整時間（jiān）以調控升（shēng）溫速率在2℃/s以下為最佳。

恒溫區：主要目的是使PCB電（diàn）路板上麵的元件的溫度趨於穩定，盡量減（jiǎn）少溫差。91在线精品一区在线观看希望在這個區域可（kě）以實現大小元器件的溫（wēn）度盡量平衡（héng），並保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發。值得注意的是，在這個區間，電路板上麵的元件應該具有相同的的溫度，保證其（qí）進入到回流段時不會出現焊接不良等現象（xiàng）。恒溫區的設定溫（wēn）度為（wéi）130℃~160℃，恒溫時間為（wéi）60~120s。

回流區：這一區間的溫度是（shì）最高的，使組件的溫度上升至峰值溫度。在回流（liú）焊其（qí）焊接峰值溫度視所用錫膏的同而不同，一般（bān）91在线精品一区在线观看（men）建議使用為焊膏溫度的熔點溫度加20~40 ℃。峰值溫度為210℃~230℃，時間不要過長，以防（fáng）對PCB板造（zào）成不良影響。回流（liú）區的（de）升溫速（sù）率控製在2.5-3℃/ s，一般應（yīng）在25s-30s內達到峰值溫度。在這裏有一個技巧就是（shì）其熔錫溫度（dù）為183℃以上，熔錫時間可以（yǐ）分為兩個，一個是183℃以上的60~90s，另一個是200℃以上的20~60s，尖峰值溫度為210℃~230℃。

冷卻區：這區間焊膏中的（de）鉛錫（xī）粉末已經熔化並充分潤濕被連接表麵，應該有盡可能快的速度來進（jìn）行（háng）冷卻，這樣有助於得到明（míng）亮的（de）焊點並有好的外形，也不會產生毛糙的（de）焊點。冷卻（què）段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可，降溫斜率小於4℃/s。

當然（rán），在大生（shēng）產中，每個產品的實際工作曲線，應（yīng）根據（jù）SMA大小、元件的多少及品種反複調節才（cái）能獲得，從時間上看，整（zhěng）個（gè）回流時間為175sec-295sec即3分鍾-5分鍾（zhōng）左右，(不包括進入（rù）第一溫（wēn）區前的（de）時間)。