回流焊工藝要求和回流焊(hàn)流程
發(fā)布時間:2020-06-23 瀏覽:次 責任編輯:晉力達
回流焊技術在電子製造(zào)領域並不陌(mò)生,91在线精品一区在线观看電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優勢是溫度易於控製,焊(hàn)接過(guò)程中還能避免氧(yǎng)化,製造成本也更容易控製。這種設備的內部有一個加熱電路,將氮氣加(jiā)熱到足夠高的(de)溫度後吹向已經貼好元件的線路板,讓(ràng)元件兩側的焊料融化後與主(zhǔ)板粘結。
一、回流焊工藝要求(qiú)
1.要設置合理的再流焊溫(wēn)度曲線並定期做溫(wēn)度曲線的實時測試。
2.要按照PCB設計時(shí)的焊接方向進行焊接。
3.焊接過程(chéng)中(zhōng)嚴防傳送帶震(zhèn)動。
4.必須對首塊印製板的焊接效(xiào)果進行檢查(chá)。
5.焊接是否充(chōng)分、焊點表麵是否光滑、焊點形(xíng)狀是否呈半月(yuè)狀、錫球和殘留物的情況(kuàng)、連焊和虛焊的情況。還要檢查(chá)PCB表麵顏色變化等情況。並根據檢查結果調整溫度(dù)曲線。在整批生產過程中要定時檢(jiǎn)查焊接質量。
二、回流焊流程
回流焊加工的為表麵(miàn)貼裝的板,其流(liú)程比較複雜,可分(fèn)為(wéi)兩種:單麵貼裝、雙麵貼(tiē)裝。
A、單麵貼裝:預塗錫膏→貼片(分為手工貼裝和機器自動貼(tiē)裝)→回流焊→檢查及(jí)電測試。
B、雙麵貼裝:A麵預塗錫膏→貼片(分為手工貼裝和機器自(zì)動貼裝)→回流焊→B麵預塗錫膏→貼片(分為手工貼(tiē)裝和機(jī)器自動貼裝)→回流(liú)焊→檢查及電測試。
回流焊的最簡單的流程是"絲印焊膏--貼片--回流焊,其核心是(shì)絲印的準確,對貼片是(shì)由(yóu)機器的PPM來定良率,回流焊是要控製溫度(dù)上(shàng)升和最高溫度及下降溫度曲線。