深圳市晉（jìn）力達（dá）電子設備有限公司

    在使用波峰焊錫爐時，波（bō）峰焊錫（xī）爐的溫度對焊接（jiē）質量影響很大。溫度若偏低，焊（hàn）錫波峰（fēng）的流動性變差，表麵張力大，易造（zào）成虛（xū）焊和拉尖等焊接缺陷，失去波峰焊接所應具有的優越性一般不作為直接受力結構（gòu）件應用的。

    每個焊點就（jiù）承受3N的力（lì）這個與（yǔ）螺柱焊接（jiē）不同受力隻是裝配的瞬間力矩並且有足夠的焊（hàn）接（jiē）麵積支持，焊接麵彎曲卡扣引腳呈八字就（jiù）不會出現拉脫情況了若不改結構的話6N每個（gè）焊（hàn）點就承受3N的力這個與螺柱焊接不同受力隻是裝配的瞬間力矩並且（qiě）有足夠的（de）焊接麵積支持，焊接麵彎曲卡扣（kòu）引腳呈八字就不會（huì）出現拉脫情況了若不改結構的話若溫度（dù）偏高，有可能造成元件損傷，增強焊料氧化。

    波峰高度的升高和降低直接影響到波峰焊（hàn）的平（píng）穩（wěn）及波（bō）峰表麵焊錫的流動性。適當的波（bō）峰焊高度可以保證PCB有良好（hǎo）的（de）壓（yā）錫深度剛接觸波峰焊，焊錫槽裏的（de）焊料在使用一段時間後表（biǎo）麵有一層灰色錫渣，就是在（zài）錫渣的下麵（miàn）有很多像豆腐渣一樣的黏稠的東西，波峰焊機有機械泵和電磁泵兩種，機械泵（bèng）產生的豆腐渣更多，很浪費焊料，為什麽會有豆腐渣出現？使焊（hàn）點能充分與焊錫接觸。平穩的波峰焊可使整塊PCB在焊接時間內都能得到均勻（yún）的焊接。當波峰偏高時，表麵液態焊料（liào）流速增大。雷（léi）諾數值增大將使液態流（liú）體進行湍流狀態，易導致波峰不（bú）穩定，造成（chéng）PCB漫錫，損壞PCB上的電子元件，但是（shì）有利於焊縫（féng）的填充，易引起拉尖（jiān）、橋連等（děng）焊接缺陷。波峰偏低時，木屑機泵內液態焊料流速低為層流（liú）態，因而波（bō）峰跳動（dòng）小，平穩。焊錫的流動性變差，容（róng）易產生（shēng）吃錫量不足，焊點不飽滿等缺陷。波峰高（gāo）度通常控製（zhì）在（zài）PCB板厚度的1/2～1/3。

    建議：錫爐各點分布溫度偏差不超過正負3度

    發熱體溫度與錫爐實際溫度不超過30度

    預熱器溫度偏差不超過正負5度（裸板）

    一、波峰焊潤濕時間

    指焊點與焊料相接（jiē）觸後潤濕開（kāi）始的時（shí）間

    二、波峰焊停留時間

    PCB上（shàng）某一個焊點從接（jiē）觸波（bō）峰麵到離（lí）開波峰麵的時間

    停留/焊接時間（jiān）的（de）計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度

    三、波峰焊預熱溫度

    預熱溫度是（shì）指PCB與波峰麵接觸前達到的溫度

    四、波峰焊焊接溫度

    焊（hàn）接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高於焊（hàn）料熔點(183°C)50°C~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實際（jì）運行時﹐所焊接的PCB焊（hàn）點溫度要低於爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果（guǒ）。

    五、波（bō）峰（fēng）焊（hàn）機中常見（jiàn）的預熱方法（fǎ）

    1.空氣對流加熱

    2.紅外加熱器加熱

    3.熱空氣和輻射相（xiàng）結合的方法加熱