深圳市晉力（lì）達電子設備有限（xiàn）公司

    一、波峰焊焊後PCB板麵殘留多板子髒

    1.FLUX固含量高（gāo），不揮發物太多；

    2.焊接前未預熱（rè）或預熱溫度過低（浸焊時，時間（jiān）太短）；

    3.走板速度太快（FLUX未（wèi）能充分揮發）；

    4.錫爐（lú）溫度不夠；

    5.錫爐中雜（zá）質太多或錫的度數低；

    6.加了（le）防氧化劑或防氧化油造成的；

    7.助焊劑塗布太多；

    8.PCB上扡座或開放性（xìng）元件太（tài）多，沒有上預熱（rè）；

    9.元件腳和板孔不成比例（孔太大（dà））使助焊劑上（shàng）升；

    10.PCB本身有預塗鬆香；

    11.在搪錫工藝中，FLUX潤濕性過強；

    12.PCB工藝問（wèn）題，過孔（kǒng）太少，造成FLUX揮發不暢；

    13.手（shǒu）浸時PCB入（rù）錫（xī）液角度不對；

    14.FLUX使（shǐ）用過程（chéng）中，較（jiào）長時間未添加稀釋劑。

    二、波峰焊著火

    1.助焊劑閃點太低未加阻燃劑；

    2.沒有風刀，造成助（zhù）焊劑塗布量（liàng）過多，預熱時（shí）滴到加熱管上；

    3.風刀的角度不對（使助焊劑在PCB上塗布不均勻）；

    4.PCB上膠條太多，把（bǎ）膠條引燃了；

    5.PCB上助（zhù）焊劑太多，往下滴到加熱管上；

    6.走板（bǎn）速度太快（FLUX未完全揮發，FLUX滴下）或太慢（造成板麵熱溫度（dù）太高）；

    7.預熱溫度太（tài）高；

    8.工藝（yì）問題（PCB板材不好，發熱管與PCB距離太近）。

    三（sān）、波峰焊腐蝕（元器件發（fā）綠，焊（hàn）點發黑）

    1.銅與FLUX起化學反應，形（xíng）成綠色的銅的（de）化合物；

    2.鉛（qiān）錫與FLUX起化學反應，形成黑色的鉛錫的化合物（wù）；

    3.預（yù）熱不（bú）充分（預熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害物殘（cán）留太多）；

    4.殘留物發（fā）生吸水現象，（水溶物電導率未達標）；

    5.用了需要（yào）清洗的FLUX，焊完後未清洗或未及時清洗；

    6.FLUX活性太強。

    7.電子（zǐ）元器件與FLUX中活性物質反（fǎn）應。

    四、波峰焊（hàn）連電，漏電（絕緣性不好）

    1.FLUX在板上（shàng）成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導電（diàn）；

    2.PCB設計（jì）不合理，布線太近等；

    3.PCB阻焊膜質量不好，容易導電。

    五、波峰焊漏焊，虛焊，連焊

    1.FLUX活性不夠；

    2.FLUX的潤濕性不夠；

    3.FLUX塗布的量太少；

    4.FLUX塗布的（de）不均勻；

    5.PCB區域性塗不上FLUX；

    6.PCB區域性沒有沾（zhān）錫；

    7.部分焊盤或焊腳氧化嚴重；

    8.PCB布線（xiàn）不合（hé）理（元零件分布不合理）；

    9.走板方向不對；

    10.錫（xī）含（hán）量不夠，或銅超標［雜質超標造成錫液熔點（diǎn）（液相（xiàng）線）升（shēng）高］；

    11.發泡管堵塞，發泡不均勻，造成FLUX在PCB上（shàng）塗布不均勻；

    12.風刀設置（zhì）不合理（FLUX未吹勻）；

    13.走板速度和（hé）預熱配合不好；

    14.手（shǒu）浸（jìn）錫（xī）時操作方法不當；

    15.鏈條傾角不合理（lǐ）；

    16.波峰不平。

    六、波峰焊焊點太亮或焊點不亮

    1.FLUX的問題（tí）：A.可通過改變其中添加劑改變（FLUX選型問題）；B.FLUX微腐蝕；

    2.錫不好（hǎo）（如：錫含量太低等）。

    七、波峰焊短路

    1.錫液造成短路

    A、發生了連焊但未檢出；

    B、錫液（yè）未達（dá）到（dào）正常工作溫度，焊點間有“錫絲（sī）”搭橋；

    C、焊點間有細微錫珠搭橋；

    D、發生了連焊即架橋；

    2.FLUX的問題

    A、FLUX的活性低，潤（rùn）濕性差，造成焊點間連錫；

    B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點間通短；

    3.PCB的問題：如PCB本身阻（zǔ）焊膜脫落造成短路。

    八、波峰焊煙大，味大

    1.FLUX本身的問（wèn）題

    A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大；

    B、溶劑：這（zhè）裏指FLUX所用溶劑的氣（qì）味或刺激（jī）性氣味（wèi）可能較大；

    C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味；

    2.排（pái）風係統不完善（shàn）。

    九、波峰焊飛濺、錫珠

    1.助焊劑（jì）

    A、FLUX中的水含量較大（或超標）

    B、FLUX中有高沸點成（chéng）份（經（jīng）預熱後未能充分揮發）

    2.工藝

    A、預熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發）

    B、走板速度快未達（dá）到預熱效（xiào）果

    C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間（jiān）有氣泡，氣泡爆裂後產（chǎn）生錫珠（zhū）

    D、FLUX塗布的量太大（沒有風刀或（huò）風刀不好）

    E、手浸錫時操作方法不當

    F、工（gōng）作環境潮濕

    3.PCB板的問題

    A、板麵潮濕，未經完全預熱，或有（yǒu）水分產生（shēng）

    B、PCB跑氣的孔設計不合理，造成PCB與錫（xī）液間窩氣

    C、PCB設計不合（hé）理，零件腳太（tài）密集造成（chéng）窩氣

    D、PCB貫穿孔不良

    十、波峰焊上錫不（bú）好，焊點不飽滿（mǎn）

    1.FLUX的潤（rùn）濕性（xìng）差；

    2.FLUX的活性較弱；

    3.潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小（xiǎo）；

    4.使用的（de）是雙波峰工藝，一次過錫時（shí）FLUX中的有效分已完全揮發；

    5.預熱溫度過高，使活化劑提前激發活性，待過（guò）錫波時（shí）已沒活性，或活性已很弱（ruò）；

    6.走板速度過慢，使預熱溫度過高；

    7.FLUX塗布的（de）不均勻；

    8.焊盤，元器（qì）件腳氧化嚴重，造（zào）成吃錫不良；

    9.FLUX塗布（bù）太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤；

    10.PCB設計不合理；造（zào）成元器件在PCB上的排布不（bú）合理，影響了部分元器件的上錫。

    十一、波（bō）峰焊FLUX發泡不好

    1.FLUX的選（xuǎn）型不對；

    2.發泡管孔（kǒng）過大（一般來講免洗（xǐ）FLUX的發泡管管孔較（jiào）小，樹脂FLUX的發泡管孔較大）；

    3.發泡槽的發泡區域過大；

    4.氣泵氣壓太低（dī）；

    5.發泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的（de）狀況，造成發（fā）泡不均勻；

    6.稀釋（shì）劑添加（jiā）過多。

    十（shí）二、波峰（fēng）焊發泡太多

    1.氣壓太高（gāo）；

    2.發泡區域太小；

    3.助焊槽中FLUX添（tiān）加過多；

    4.未及時添加稀釋劑，造成（chéng）FLUX濃度過高。

    十三、波峰焊FLUX變色

    有些無透明的FLUX中添（tiān）加了少許感光型添加劑，此（cǐ）類添加劑遇光後變色，但不影響FLUX的焊接效果及（jí）性能。

    十四、波（bō）峰焊PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡

    1.80%以上的原因是（shì）PCB製造過程中出的問題

    A、清洗不幹淨

    B、劣質阻焊膜

    C、PCB板材與阻焊（hàn）膜不匹配

    D、鑽孔中有髒東西（xī）進入阻焊膜

    E、熱風整（zhěng）平時過錫次數太（tài）多

    2.FLUX中的一（yī）些添加劑能夠破壞阻焊膜

    3.錫液（yè）溫度或預熱溫度過高

    4.焊接（jiē）時次數過多

    5.手浸錫操作（zuò）時，PCB在（zài）錫液表麵停（tíng）留時間（jiān）過長。

    十五、波峰焊高頻下電信號改變

    1.FLUX的絕緣電阻低，絕緣性不好；

    2.殘留（liú）不均勻，絕緣電阻分（fèn）布（bù）不均勻，在電路上能夠形成電容或電阻；

    3.FLUX的水（shuǐ）萃取率不合格（gé）；

    4.以上（shàng）問題用於清洗工藝（yì）時可能不會發生（或通過（guò）清洗可解決此狀況）。