深圳市晉力（lì）達電子設備有限公司

基礎元器件（jiàn）回（huí）流焊接（jiē）是PCB 裝配過程（chéng）中（zhōng）難控製的步驟（zhòu），在焊接過程中，如何控製好回流焊的質（zhì）量呢，下麵晉力達電（diàn）子設備（bèi）讓91在线精品一区在线观看從各個階段進行分析。

一、回（huí）流焊接 錫膏 浸潤階段

這階（jiē）段助焊劑開始揮（huī）發，溫度在150℃～180℃間（jiān）應保持60～120s，以便助焊劑能夠充分發揮其作用。升溫的速度般在0.3～0.5℃/s。

二、回流（liú）焊接線路板預熱階段

在這段時間內須使（shǐ）PCB均勻受熱並刺激助焊劑活性，般升溫（wēn）的（de）速度不要過快，防止線路板受（shòu）熱過快而產生較大的變形。91在线精品一区在线观看盡量將升溫速度控製在3℃/s以下，較理想的升溫速度為2℃/s，時間控製在60～90s間。

三、回流階段

這（zhè）階段的溫度已經超過焊膏的熔點溫度，焊膏（gāo）融化成液體，元器件引腳上錫。該階段中溫度在183℃以上的時間應控製在60～90s間。如果時間過（guò）短或（huò）過長都會造成 焊接 的質量出（chū）問題，其中（zhōng）溫度在210℃～220℃間的時間控製（zhì）相當關鍵，般以控製在10～20s為佳。

四、冷卻階段

這階段焊膏開始凝固（gù），元器件被固定在 線路板 上，降溫的速度不宜過（guò）快，般控製在4℃/s以下（xià），較理想的降溫速度為3℃/s。由於過（guò）快的（de）降溫速度會造成線路板產生冷變（biàn）形且 應（yīng）力 集中，這樣會導致PCB的（de）焊接質量出現問題。在 測量 回流焊接的（de）溫度曲線時，其測量點應放（fàng）在其引（yǐn）腳與線路板間。盡量不（bú）要用高溫膠帶（dài），而應采用高溫焊錫焊接與熱電（diàn）偶相固定，以保證獲得較為準確的曲線數據。總，PCB的焊接是門十分複雜（zá）的工藝，它還受到線路板（bǎn）設計、設（shè）備能力等各方（fāng）麵因素的影響，若隻顧及某方麵是遠遠不夠的，91在线精品一区在线观看（men）還需要在實際的生產過程中不斷研（yán）究和探索，努力控製影響焊接的各項因素，從而使焊接能達到最佳效（xiào）果。