深圳市晉力達（dá）電子設備有限公司

1、通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大麵積元件就比小元件更困難些。

2、在回流焊爐中傳送帶在周而複使傳送產品進行回流焊（hàn）的同時，也成為一個散熱係統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度（dù）偏低（dī），爐內除各（gè）溫區溫度要求不同外（wài），同一載麵的溫（wēn）度也差異。

3、產品裝載量不（bú）同的影響。回流焊的溫度曲線的調（diào）整要考慮在空載，負載及不同負載（zǎi）因子情況下能（néng）得到良好（hǎo）的重複性。負載因子定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝（zhuāng）基板的長度，S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重複性好（hǎo）的結果，負載因子愈（yù）大愈困難。通常回流（liú）焊爐的最大負載因子的範圍為0.5~0.9。這要根（gēn）據（jù）產品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重（chóng）複性，實踐經驗很重要的。

怎（zěn）麽解決SMT紅膠（jiāo）過回流焊後元件浮高問題？

紅膠過回流焊固化後，如產生貼裝元件浮（fú）高，可能是由於：

(1)升溫速率過快，紅膠膨脹過度（dù）；

(2)紅膠中氣泡太多；

(3)回流焊貼裝元件時，貼（tiē）片（piàn）位置設置不當（dāng）。

1、參考IPC610C標準，一切以客戶標準為準，客戶“滿意（yì）”是最終（zhōng）標準。

2、膠水質量：使（shǐ）用及保管（在（zài）冰箱保管，記（jì）得好像0~4度，查膠水說明，沒有就問（wèn）供（gòng）應商要）要注意，受（shòu）潮後回流過程氣化容易導致元件偏移（yí）浮高（gāo）；膠水（shuǐ）量，太多就不好控製了；回流曲線，參（cān）考膠水回流的要求，沒有問供應商要，供應（yīng）商沒（méi）有那膠水就太次了，不是專業做的。

3、回流焊爐溫設置同上麵，另外回流風速也有（yǒu）影響，主要對於元件偏移，浮高的影響（xiǎng）沒有測試過（guò），另外注意100度前的恒溫，個人認為受潮（cháo）水的氣化會有影響，加長100度前的恒溫時（shí）間，減少水份劇烈氣化時的影響；建議采用緩慢升溫-恒溫-固化-冷卻曲線。