深圳市晉力達電子（zǐ）設備有限（xiàn）公司

波峰焊機已經成為現在（zài）電子（zǐ）產品生產流程中一個舉重輕重的設備，因其（qí）智能、耐用、成（chéng）本低等（děng）優勢廣受大家的喜（xǐ）愛（ài）。但是波峰焊機在使用中經常會由於各種原因出現一些焊接不良的狀況，如何解（jiě）決這樣的問題，降低產品的（de）不良率。當然首當其衝的是要找出出現不良的原因，以下是（shì）由深（shēn）圳晉力達電子根據（jù）多年的生（shēng）產經驗總結出的一些可（kě）能產生不良的原因（yīn），望大家周知！

焊料不足

PCB預熱和焊接溫度過高，使熔融焊料的黏度過低：預熱溫度在90-130℃；有較多（duō）貼裝元（yuán）器件時溫度取上限；錫波（bō）溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。

插裝孔的孔徑過（guò）大，焊料從（cóng）孔中流出（chū）：插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細引腳取下限，粗引腳取上限）。

細引線大焊盤，焊（hàn）料（liào）被拉到焊（hàn）盤上，使焊點幹癟：焊盤（pán）設計要符合波峰焊耍求。

金屬化（huà）孔質量差（chà）或（huò）助焊劑流入孔（kǒng）中：反映給印製（zhì）板加工（gōng）廠，捉高加工（gōng）質量。

波峰（fēng）高度不（bú）夠。不能使印製板對焊（hàn）料產生壓力（lì），不利於上錫：波峰高度一般控製在印製板厚度的2/3處。

印製板爬坡角度偏小，不利於焊（hàn）劑排氣：印製板（bǎn）爬（pá）坡角度為（wéi）3-7°。

焊料過（guò）多

焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使（shǐ）熔融焊（hàn）料的黏度過大：錫波溫（wēn）度為250±51C, 焊接時間3-5s。

PCB預熱溫度過低，由（yóu）於PCB與元器件溫度偏低（dī），焊接時原件與PCB吸（xī）熱，使實際（jì）焊接溫度降低：根據PCB尺寸，是否多層板（bǎn），元器件多少，有無貼裝元器件等設置預（yù）熱溫度（dù）。

焊劑活性差或比重（chóng）過小：更換焊劑或調整適當的比重。

焊盤（pán）、插裝孔、引腳（jiǎo）可（kě）焊性差：提高印製板加工質量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環境中（zhōng）。

焊料中錫的比例減小，或焊料中雜質（zhì）成分過高（ CU < 0.08 % ) ，使熔融焊料的粘度增加，流動性（xìng）變差：錫的（de）比例<61.4 ％時，可適（shì）量添加一些純（chún）錫（xī）。雜質過高時應更換焊料。

焊料殘渣太多：每天結束工作後應清理殘渣。

焊（hàn）點拉尖

PCB預熱溫度過低，由上PCB與元器（qì）件溫度偏低，焊接時原（yuán）件與 PCB 吸熱，使實際焊接溫度降低：根據 PCB尺寸，是否多層板，元器件多少．有無貼裝元器件（jiàn）等設置預熱溫（wēn）度。

焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的粘度過大：錫波（bō）溫度為 250 ± 5 ℃ ，焊接時間 3 一 5s 。溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些。

電磁泵波峰焊機（jī）的波峰（fēng）高度太高或引腳（jiǎo）過長，使引腳底部不能與波峰接（jiē）觸：因為電磁泵波峰（fēng）焊機是空心波，空心波的厚度為 4 一（yī） 5mm 左右。波峰高度一般控製（zhì）在印製板厚度的 2/3 處。插裝（zhuāng）元器件引腳成形要求原件引（yǐn）腳露出印製板焊接麵0.8 一 3mm 。

助焊劑活性：更換助焊劑。

插裝元器件引線直徑（jìng）與（yǔ）插裝孔的孔徑比例不正確，插裝孔過大：大焊盤（pán）吸熱量大。插裝孔的孔徑比引腳直徑 0.15 一 O.4mm （細引（yǐn）腳取下限，粗引腳（jiǎo）取上限）。

焊點橋接或短路

PCB設計（jì）不合理，焊盤間距（jù）過窄：符合DFM 設計要求。

插裝元器件引腳不規則或插裝歪斜（xié），焊接前引腳之間（jiān）己經接近或己經碰上：插裝（zhuāng）元器（qì）件（jiàn）引（yǐn）腳應根據印製板的孔徑及裝配要求進行成形，如采用短插（chā）一次焊工藝，要求原件引腳露出印製板焊接而 0.8 一 3mm ，插裝時要求元件體端正。

PCB預（yù）熱溫度過（guò）低，由於PCB 與元器件溫（wēn）度偏低，焊接時原件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低：根據PCB尺寸，是否多層（céng）板（bǎn），元器件多少，有無（wú）貼裝（zhuāng）元器件等設（shè）置預熱溫度。

焊接溫度過低或傳送帶速度過快．使熔融焊料的粘度過大：錫波溫度為 250 ±5 ℃ ．焊接時間3 一 5s 。溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些。

助焊劑活性差：更換助（zhù）焊劑。

潤濕不良、漏焊、虛焊

元器件焊端，引腳，印製板得焊盤氧化或汙染，或印（yìn）製板受潮：元器（qì）件先到先用。不要存放在潮濕環（huán）境中。不要超過規定的使用日（rì）期。對印（yìn）製板進行清洗和去潮處理．

片式元件端頭金屬（shǔ）電（diàn）極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產性己脫帽現象：表麵貼裝元器件（jiàn）波蜂焊時采用三層端頭結構，能經受兩次以上 260 ℃ 波峰（fēng）焊溫度衝擊（jī）。

PCB 設計不合理，波峰焊時陰吩效應造成（chéng）踢（tī）焊：符合 DFM 設計（jì）要求

PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰（fēng）接觸不良：PCB翹曲度小於 0.8 一 1.0 % 。

傳送帶兩側不平行，使PCB與波峰接觸不平行：調整水平。

波峰不平滑，波峰兩側高（gāo）度不平行（háng），尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口如果被氧化（huà）物堵塞時，會使波峰出現鋸齒形（xíng），容易造成（chéng）漏焊，虛焊：清理錫波噴嘴。

助焊劑活性（xìng）差，造成潤濕不良：更換助焊劑（jì）．

PCB 預（yù）熱溫度（dù）太高，使助焊劑碳化，失去活性：造成潤濕不（bú）良。設置恰當的預熱溫度。

焊料球

PCB 預（yù）熱溫度過低（dī）或預熱時間（jiān）過短，助焊劑中的溶劑和水分沒有揮發掉，焊接時造成焊料飛濺（jiàn）：提高預熱溫度（dù）或延長預熱時間。

元器件焊端，引（yǐn）腳（jiǎo）。印製板得焊（hàn）盤氧化或汙染，或印製板受潮：元器（qì）件先到先用。不要存放（fàng）在潮濕環境中，不要超過規定的使（shǐ）用日期。對印製板進行清（qīng）洗和去潮處（chù）理。

氣孔

元（yuán）器件焊端，引腳，印製板得焊盤（pán）氧化或汙染，或印製板受潮：元器件先到先用，不要（yào）存放在潮濕環境中，不要（yào）超過規定的（de）使用日期。對（duì）印製板進行清洗和去潮處理。

焊料雜質（zhì）超標， AL 含量過高，會使焊點多空：更換焊料。

焊料（liào）表麵氧化物，殘渣，汙染嚴重：每（měi）天（tiān）結（jié）束工（gōng）作後（hòu）應清（qīng）理殘渣。

印製板爬坡（pō）角度偏小，不利於焊劑排氣：印（yìn）製板爬坡角（jiǎo）度為 3 一 7° 。

波峰高（gāo）度過低，不利於排氣：波峰高度一般控製在印製板厚度的 2/3 處．

冷焊

由（yóu）於（yú）傳送帶震動（dòng），冷卻時受到（dào）外力影（yǐng）響，使焊錫紊亂：檢查電機是否（fǒu）有故障，檢查電壓是否穩定。傳送帶是否有異物。

焊接溫度過（guò）低或傳送帶（dài）速度過快，使熔融焊料的粘度過大（dà），使焊點（diǎn）表麵發皺：錫波溫度為 250 ±5 ℃ ，焊接時 間3 一 5s 。溫度略（luè）低時（shí），傳送（sòng）帶速度應調慢一些。

錫絲

PCB 預熱溫度過低：由於PCB與元器件溫度偏（piān）低，與波峰接觸時濺出的焊料貼在PCB表麵（miàn）而形成。提高（gāo）預熱溫度或延長預熱時間。

印製板受潮（cháo）：對印製板進行去潮處理。

阻焊（hàn）膜粗（cū）糙，厚（hòu）度不均勻：提高印（yìn）製板加工質（zhì）量。