深圳市晉力達（dá）電子設備有限公司

使用波峰焊時，錫爆後的線路板（bǎn）危害比較大。容易形成許多錫珠，濺到線路板前部（bù）元件的（de）腳上，容易導致線路板短路的致命缺陷。其實波峰焊（hàn）炸錫的主要原因是濕氣。濕（shī）氣的主要來源是線路（lù）板、錫（xī）條、助焊劑、設備本身和天氣。晉力達這裏先介（jiè）紹一下波峰焊錫爆的原因和解決方（fāng）法。

第一（yī），每年春天會造成線路（lù）板（bǎn）、助（zhù）焊劑、稀釋劑、錫條等大量水滴。這（zhè）種（zhǒng）水（shuǐ）滴是（shì）波峰焊處錫爆（bào）的主要原因（yīn）。

第（dì）二，包裝不好或庫存時間長的新出貨的線路板，很可能電路板內部有水分。會造成波峰焊錫爆。在這種（zhǒng）情況下，在波（bō）峰焊連接之前（qián），應該對電路板進行充分烘烤，以去除濕氣（qì）。

第三，助焊劑中波峰焊 tin爆炸的主要原因是助焊劑的粘度（dù）太低，抑製不了溶劑的揮發速率。附著在PCB上（shàng）的助（zhù）焊劑中的溶劑揮發，使PCB表麵冷卻，與PCB接觸的空氣凝結，在（zài）PCB表麵（miàn）形成霧。當它與高（gāo）溫焊料接觸時，水迅速蒸發和擴散。此時，如果PCB浸錫時沒（méi）有合適的角度，蒸氣沒有擴散通道，就會猛（měng）力（lì）推動焊料，也會造成（chéng）爆錫。

第四，如果使用波峰焊自動焊錫，則波峰（fēng）焊處的預熱溫度不足，板上的冷凝（níng）水沒有完全蒸發，與高溫焊錫接觸也會出現錫爆現象。這種波峰焊錫爆的預（yù）防是對波峰焊連接進行充分預熱。