波峰焊工藝流程操作(zuò)步驟的詳細說(shuō)明
發布時間:2022-06-01 瀏覽:次 責任編輯:晉(jìn)力達
波峰焊可分為單波峰焊和雙波峰焊。使用single 波峰焊時,由於焊料的“屏蔽效應”,容易出現漏(lòu)焊、橋接、焊縫不足等嚴重的質量問題。而雙波峰可以克服這個問(wèn)題,大大減少漏焊、橋接、焊不(bú)充分等缺陷。所以目前表麵組裝廣泛采用雙波峰焊工藝與(yǔ)設備(bèi)波峰焊焊錫工藝(短角操(cāo)作)。下(xià)麵晉力達給大家介紹一下(xià)波(bō)峰焊工藝流程操作步(bù)驟的詳細說明(míng):
波峰焊工(gōng)藝流程:夾具安裝→噴霧助焊劑係統(tǒng)→預熱→一次波峰→二次波峰→冷卻。
1、 波峰焊夾(jiá)具安裝:
安裝是指將待焊接(jiē)的PCB板安裝夾緊,可以(yǐ)限製基板的熱(rè)變形(xíng)程度,防止冒錫等現象的發生,從而保證浸錫效果的(de)穩定。
2、波峰(fēng)焊助焊(hàn)劑噴霧係統
焊(hàn)劑係統是(shì)保證焊接質量的第一道環節。其主要(yào)作用是去除(chú)PCB和元器件焊接表麵(miàn)的氧化層,防止焊接過程中的再氧化。焊劑塗層必須均勻,盡量不要產生堆積,否則會導致焊接短路或開路;
助焊劑(jì)的塗(tú)抹方式有很多種,包(bāo)括噴、噴、泡。目前普遍采用噴焊焊(hàn)劑係統,采(cǎi)用免清洗焊劑。這是因為(wéi)免清洗助焊劑(jì)中的固(gù)體含量很少(隻有不揮發和不揮發含量的1/5 ~ 1/20),所(suǒ)以需要用噴霧助焊(hàn)劑係統來塗(tú)抹助焊劑。
在助焊劑體係中,一般會加入防氧(yǎng)化體係來防止(zhǐ)氧化,以避免焊接時助焊劑不足導致的焊料橋(qiáo)接和銳(ruì)化。
有兩種噴灑焊劑的方法:
首先用超聲波擊打助焊劑使其顆粒變小,然後噴塗在PCB板上;
其次,用微(wēi)型噴嘴在(zài)一定氣壓下噴射助焊劑,均勻,粒徑小,易於控製;
噴霧的高度/寬度可以自動調(diào)節,這(zhè)是未來發展的主流。
3、波峰焊預熱(rè)係統
A.波(bō)峰(fēng)焊預熱係統的功能
焊(hàn)劑中的溶劑成分在通過預熱器時會被加熱並揮發(fā)。從而避免(miǎn)溶劑成分在通過液麵時(shí)高溫氣化而引(yǐn)起的爆炸現象,最終消(xiāo)除錫粒的質量隱患。待浸錫(xī)產品所攜帶的零件在通過預熱器時升溫緩慢,可避免過峰時突然發熱;
由組件損壞引起的物理效應發生。當預(yù)熱後的零件或(huò)端子通過波(bō)峰時,焊點的焊接溫度不會因其溫度低而大幅降低,從而保(bǎo)證焊接在規定時(shí)間內達到溫度要求。
B.波峰焊預熱方法
波峰焊 machine中常見的預熱方式有三(sān)種:空氣對流加熱;紅外線加熱器加(jiā)熱;通過結合空氣和輻(fú)射來加熱。
C.波峰焊預熱溫度(dù)
一般預熱溫度為110℃ ~ 150℃,預熱時間為1 min ~ 3 min。良好的預熱溫度控製(zhì)可以防止虛(xū)焊、夾焊和橋接,減少焊料波峰對基板的熱衝擊,有效避免焊接過程中PCB翹曲、脫層(céng)、變形(xíng)等問題。
4、波峰焊連接係統:
波峰焊連接(jiē)係統一般采用雙峰(fēng)。當波峰焊連接時,PCB首(shǒu)先接觸第一個峰值,然(rán)後(hòu)接觸(chù)第二個峰值。第一波峰是由窄噴嘴噴出的湍流波峰,流速快(kuài),對元件的垂直壓力大,使焊料對小尺寸、高插入密度元件的(de)焊(hàn)接端(duān)具有良好的滲透性;湍(tuān)流熔融焊料在所有方向上擦洗部件的表麵,從而改善焊料的潤濕性,並克(kè)服由部件的複雜形狀和取向引起的問題;同時也克服了(le)焊料的“屏(píng)蔽效應”。
湍流向上的噴射(shè)力(lì)足以(yǐ)排出助熔劑氣體。因此,即使印(yìn)刷電路板沒有通氣孔,也沒有焊劑氣體的影響,大大減少了漏焊、橋接、焊縫不(bú)足等焊接缺陷,提高了焊接可(kě)靠(kào)性(xìng)。對於通過第一個波峰的產品,由於浸錫時間短、元器件本身散熱等因(yīn)素,存在短路、錫量超標、焊點(diǎn)光潔度異常、浸錫後焊接強度不足等諸多不良內容。
因此,必須(xū)立即(jí)糾正浸錫缺(quē)陷,這一動作由噴射麵平而寬、波峰穩定的二級射流來完成。這是(shì)一個“平滑”的波峰,流(liú)速較慢,有利於形成滿焊。同時還能有效去(qù)除焊接端多(duō)餘的(de)焊(hàn)料,使焊接麵上的(de)焊料(liào)全部(bù)潤濕良好,從而矯正焊接麵,消除可能出現(xiàn)的夾傷和橋接,獲得飽滿、無(wú)缺陷的焊縫,最終保證元件焊接的(de)可靠(kào)性。
5、波峰焊冷卻:
波峰(fēng)焊浸錫後電路板適當冷卻有助於增強焊點的結合強度,冷卻後的產品更有利於爐後操作人員的操(cāo)作。因此(cǐ),浸錫後(hòu)的產品需要冷卻。