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波峰焊錫爐鎳超標的主要原因是線路板鎳鍍層（céng）或元器件鍍鎳在經過波峰焊接（jiē）時掉落至錫爐內，久而久之導致鎳超標。

線（xiàn）路板（bǎn）鍍鎳（niè）的（de）作用：1，作用與特（tè）性PCB（是英文PrintedCircuieBoard印製（zhì）線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤（jiàn）金屬的襯（chèn）底鍍（dù）層，對某些（xiē）單麵印製（zhì）板，也（yě）常用作麵層。對（duì）於重負荷磨（mó）損的一些表麵（miàn），如開關觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯（chèn）底鍍層，可大大提高耐（nài）磨性。

2，當用（yòng）來作（zuò）為阻擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的（de）擴散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作（zuò）為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應（yīng）熱（rè）壓（yā）焊與釺焊的要求，唯讀隻有（yǒu）鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓（yā）焊又要求鍍層（céng）光亮的PCB，通常采用（yòng）光鎳/金鍍層（céng）。鎳鍍層（céng）厚度一般不（bú）低於2.5微米，通常采用4-5微米。

3，PCB低應力鎳的澱積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液（yè）和具有降低應力作用的添加劑的一些氨基（jī）磺酸鎳（niè）鍍液來鍍製。

  元器件鍍鎳（niè）的作（zuò）用：1，電（diàn）子零件的接腳為了達到一（yī）定（dìng）機械強度，經常使用「黃銅」代替「純銅」當成底材。 但因黃銅含有大量的「鋅」，其對焊錫性會有很大的妨礙，所以不可以在黃（huáng）銅上麵直接鍍錫，必須先行鍍上一層「鎳」來當（dāng）成屏障 (Barrier)層，才能順利完成焊接的任務。

  2，不可在黃銅麵上麵直接鍍錫，因（yīn）為（wéi）黃銅為銅鋅合金，在焊接時（shí）銅會直接剝離脫（tuō）落，會有假焊的現象。

  3，常見有些鍍錫零件擺放一段時間後發生氧（yǎng）化（huà）的問題，大部分都是因為沒有預鍍銅或預鍍鎳，或是預鍍層厚度不足以防止上述問題所造成。如果鍍錫的目的是為了加強焊錫，一般建議鍍霧（wù）錫(matte tin)，而（ér）不建議鍍亮錫。

注意：據（jù）IPC4552的要求一般ENIG電路板的化金層厚度建議落在2μ"～5μ"（0.05μm～0.125μm）之間，而化學（xué）鎳層（céng）厚度則（zé）落在3μm(118μ")～6μm(236μ")。元器件建議使用（yòng）短腳作業過波（bō）峰焊以避免短（duǎn）路問（wèn）題，建議元器件（jiàn）腳長不可超過2.54mm。

波峰焊爐內鎳一般0.005-0.01%為正常值，超標可（kě）能會減低浸潤速度，影響到通（tōng）孔填充性能，如果焊（hàn）接性能正常，最大可以接受（shòu）到0.05%

出現鎳超標主要原因：1，波峰焊（hàn）內與錫接觸的隻有（yǒu）波峰焊錫爐總成（chéng）和傳動爪，廠商均采用鈦或不鏽鋼材質（zhì），我司晉（jìn）力達波峰焊使用全鈦合（hé）金結構，不（bú）會出現鎳或銅，鐵超標（biāo），某些廠（chǎng）商可能會使用不鏽鋼錫爐錫渣量會比鈦合金（jīn）高出數倍，並且不（bú）鏽鋼錫爐在受熱後變形導（dǎo）致（zhì）發（fā）熱（rè）管貼合錫爐出現間隙，加熱（rè）不均勻。

    2，線路板焊盤或元器件鍍鎳不規範導致其經過波峰焊接時，由於高溫衝擊導致鎳元素落入爐內，久而久之導致錫爐鎳超標。建議（yì）3-5個月測試一次錫爐內各元素是（shì）否超標（biāo），除鎳外，銅，鐵超標也（yě）將導（dǎo）致焊（hàn）接不良或錫渣成倍增加。

出現（xiàn）鎳超標（biāo）後解決辦法：1，通過放出錫爐內部分錫加入新錫條以稀釋（shì）爐內鎳含量

    2，整爐錫讓錫條廠商更換，一般（bān）廠家（jiā）按（àn）9-98成回（huí）收，成本稍高，但最（zuì）保險，因為鎳比錫重,鎳的密度是8.902,錫的密度是5.75,同體積（jī）鎳比錫重，鎳元素可能在錫爐底部含量偏大，錫爐表麵（miàn）含量偏（piān）低，無法精準測量（liàng）出錫爐內整（zhěng）體鎳（niè）含量

    3，對公（gōng）司來說出現（xiàn）鎳超標最主要的是先恢複生產正常，換錫或放部分錫再加錫後測試一次元素含量，達標後盡快回複生產（chǎn），後續（xù）再逐一排除是（shì）PCB板（bǎn）還是元器（qì）件造成的原因