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  PCBA通孔元器件工（gōng）在波峰（fēng）焊藝製程中，一個極（jí）其（qí）重要的因素（sù）是（shì）透錫率。透錫的質（zhì）量直接決（jué）定了焊點的（de）可靠性。如果波峰焊後的透錫效果（guǒ）不佳，可能會導致虛焊等問題的出現。

波峰焊工藝中對透錫率有一定的要（yào）求：

焊點透錫率通常需要達到百分之75以上這是（shì）波峰焊的要求，也就是說，在麵板外觀檢驗中，焊點的透錫率應高於板厚的75%。透錫率在75%至100%之間都是可接受的範圍。波峰焊在焊接過程（chéng）中，由於熱量被PCB板（bǎn）迅速吸收，如果溫度不足，就會導致透錫效果不佳。為了讓PCB板獲得更多的熱量（liàng），要根據不同的PCB板（bǎn）調（diào）整相應的吃錫深度。

那些因素（sù）影響波峰焊透錫率：

影響波峰焊透（tòu）錫率（lǜ）低的原（yuán）因有，波峰焊（hàn）焊接（jiē）工藝、原材料（liào）（PCB板、元器件）、人工焊接的水平（píng）和助焊劑的使用。

1.波峰焊焊接工藝因素：

波峰焊的工藝是影響透錫不良的因素，需要（yào）重新設置和優（yōu）化焊接參數。一些關鍵因素（sù）包括波峰高度、溫度設定、焊接時間和移動速度等。為了提高透錫率，可以考慮以下方法：降低軌道（dào）角度，增加波峰的高度，從而增加錫液與焊盤（pán）的接觸麵積；適當提（tí）高波峰焊接的溫度，但要確保不超過元器件可承受的溫度範圍；降低（dī）運輸速度，增加預熱和焊接時間，以確保助焊劑能夠充分去除表麵的氧化物，促進錫液滲透焊點，提（tí）高透錫率。

2. （PCB板、元器件）原材料（liào）因（yīn）素：

通常情況下，熔化的錫具有較強的滲透性，但並非所有金屬都能（néng）被錫滲透。例如，鋁金屬（shǔ）表麵會形成一層（céng）致密的保護（hù）層，其分子（zǐ）結構使得其他分子很難滲（shèn）透進去。此外（wài），如果金（jīn）屬表麵存在氧化物，錫也難以滲透。在這種情況下，需要使用助焊劑來處理或徹底（dǐ）清除氧化（huà）層。

3.人工焊接因素：

檢驗波峰焊的焊接質量（liàng）中，有些元器件隻形成了表麵焊點的錐形，而通孔內沒有透錫，導（dǎo）致虛焊的問題。類似的情況通常出現在人工焊接中，主要是由於焊接溫（wēn）度不足或焊接（jiē）時間過短所引起的。波峰焊的透錫不良很容易導（dǎo）致虛焊問題，從（cóng）而增加了人工（gōng）返修的成本（běn）。相（xiàng）比之下，選（xuǎn）擇性波（bō）峰焊的透錫率（lǜ）要比波峰焊高得多。如果產品對焊接質量和透錫率要求很高，可以考（kǎo）慮使用選擇性波峰焊（hàn），這（zhè）在一定程度上可以減少透錫不良的問題。

4.助焊劑因素：

焊接表麵上的氧（yǎng）化物以及防止焊接過程中再次氧化的問題，助焊劑的選（xuǎn）擇不當、噴塗（tú）不均勻以及使用量過少或過多（duō）都可能（néng）導致透錫不良（liáng）。首先，91在线精品一区在线观看應選擇來自正規品牌（pái）的助焊劑，因為這樣效果更（gèng）好。此（cǐ）外，定期檢查助焊劑噴（pēn）頭也很重要，以防止（zhǐ）噴頭堵塞或損壞。