深圳市（shì）晉力達電子（zǐ）設備有限公司

PCB板上（shàng）的電子元件立碑現象是指PCB板經過回流焊接後電子元件出現一端未焊接（jiē）翹（qiào）起來的情況就叫（jiào）做立碑（bēi）也叫翹件。

那（nà）麽出現立碑的可能有哪些呢？下麵晉力達回流焊將（jiāng）為（wéi）您解釋各種可能性。

1，從貼片角度考慮：貼片機（jī）是否準確貼裝元器件於焊盤位置。解（jiě）決方法:需要調（diào）試好貼片機精準度，最好（hǎo）是貼裝位置完全準（zhǔn）確，如果精度（dù）達不到偏移一點是沒有問題的，偏移不能超過（guò）一半，否則肯定會翹件；

2，從錫膏角度考慮：是否為劣質錫膏，吸附力較弱等等。解決方法：更換吸附力強一點的，或者品牌商錫（xī）膏；

3，從印（yìn）刷角度考慮：是否錫膏印刷不夠寬，不夠（gòu）厚，鋼網厚度是否達標。解（jiě）決方法：檢查鋼網和（hé）線路板是否吻（wěn）合，鋼（gāng）網（wǎng）厚度是否夠0.10mm以上，具體厚度需要參照電子元件對應錫膏厚度的標準；

4，從焊接角度考慮：是否回流焊爐內（nèi）溫度（dù）太高或上下溫區（qū）溫度不一樣導致的。解決方法：如若回流焊溫度超（chāo）過融錫點會導致錫膏快（kuài）速融化焊接元器（qì）件的一邊，錫膏的吸附力會導致元件翹起來（lái），需（xū）要檢查回流爐（lú）內（nèi）部真實溫度值來考（kǎo）量；

5，從線路（lù）板（bǎn）角度考慮：線路板焊盤是否氧化嚴重，線路板焊盤設計是否合理。解決方（fāng）法：線路板焊盤須按照標準放置在遠離空調或水分、氧含量大的地（dì）方，並且線路板有規定的（de）使用（yòng）時間段（duàn），超過時間沒有使用（yòng）會導致線路板（bǎn）銅焊盤氧化。線（xiàn）路板焊盤設計也有相關標（biāo）準（zhǔn），如：焊盤之間尺寸（cùn）是否一致等等。