深圳市晉力達電子設備有限（xiàn）公司

氮氣回流焊的優勢：

 1、模塊化、靈活的係統概念

       最少的停機時間和最少的維護工作，智能軟件工具帶來出色的可追溯性。

　　2、選配單軌至四（sì）軌技術，單機成本，雙倍至四（sì）倍產能，高效節能，可節省（shěng）耗能60%以上。

       3、新型的BOLW THRU(強冷風)冷卻模組(自然風/冷風/冷（lěng）水選擇)可提供3度秒以上的冷卻速率，即（jí）使在LGA775上也不例外。此（cǐ）項（xiàng）設計可符合最嚴苛的無鉛溫度曲線要求。

4、GEM晉力達專利蝸殼式雙通（tōng）道熱風結構

蝸殼式結構特點：

     （1）吸入即為熱風，從源頭控製住溫度的供給（gěi），雙通道供風，使（shǐ）產品受熱更均勻，回（huí）溫（wēn）快，完全消除“陰影效應”。

     （2）快速維護結構，不停產快速更換發熱體，提高（gāo）生產效率，縮短維護（hù）時間。

對比以往結構的增壓式熱風結構缺點是：

      （1）吸入冷風，再經過發熱體發熱，嚴重影（yǐng）響回溫速率，對（duì）於較寬產品風速不夠大（dà），也（yě）不夠均勻。

      （2）維護（hù）費時費力，維護不當（dāng）極易出現發熱絲不耐用，產品受熱不均等情況。

　　5、采用的氮氣密（mì）閉技術，可完全實現氮氣回流焊PCB經過區域需達到的低氧殘餘（yú）量（liàng）減少端件及焊盤氧（yǎng）化，提升浸潤性，並可對針對小型BGA產品，焊盤假焊狀況，特殊（shū）件（jiàn）管腳的針（zhēn）對排插管腳電鍍成本變化造成的上錫不良問題，高上錫標準，對便（biàn）攜式高檔產品的摔擊試驗，振動試驗，高低溫試驗均有好的改善效果。

　　6、保溫層采（cǎi）用優質矽酸鋁保溫材料，多層保溫爐膛（táng）設計，有效的降低了工作環境（jìng）溫度，保溫效果好，升（shēng）溫快。

　　7、由於先進的孔噴嘴幾（jǐ）何形狀，出色的熱傳（chuán）遞以及加熱模塊中可監控的可調超壓，保證均（jun1）勻和無間隙的熱傳遞到電路板。整個過（guò）程可以保證惰性工藝氣氛焊接過程，因為是封閉的係統，沒有外部空氣（qì）進入處理室。 熱流在係統內通過循環發生，即過（guò）程預（yù）熱和峰值區域（yù）的氣體（tǐ）被提（tí）取，清洗並（bìng）從側麵重新插（chā）入過（guò）濾網。

   技術參數