深圳市晉力達電子設（shè）備有限公（gōng）司

影（yǐng）響波峰焊接效果的（de）因素主要分為4類，按其對焊接（jiē）效果的影響力排序（xù）分別是：基體金屬的可焊性、波峰（fēng）焊接設備、PCB圖形（xíng）設計的波峰焊接工藝性、波峰焊（hàn）工藝的優化（huà）。下麵波峰焊設備廠家晉力達為大家對這些問（wèn）題一一（yī）分析解答（dá）。

基體金屬的可焊性

基體金屬是指PCB焊盤和（hé）元器件的引腳，凡是有過波峰焊接實踐的人都會對此深有感觸，即隻要是在基體金屬可焊性（xìng）良好（hǎo）的情況下（xià），其（qí）他要素對焊接效果的影響敏感度都會顯得很遲鈍，即（jí）工藝窗口明顯（xiǎn）增寬。這就是人們（men）為什麽總是把基體金屬的可焊性列為影響焊接效果的第一要素來考慮的原因。供應商提供的PCB焊盤和元器件引腳必須是可焊（hàn）性良好的，且能經受焊接前的存（cún）儲及多次焊（hàn）接（jiē）溫度作用而不退化。

波峰焊（hàn）設備的影響 

要衡量波峰焊接設備對（duì）焊接效果的影響，關鍵在於下麵倆（liǎng）個方麵（miàn）： 

1、釺料波形

2、PCB與釺料波峰之間的相互作用

晉力達大型波峰焊接設備（bèi）

  PCB圖形設計（jì）的波峰焊接工藝性

   PCB上元（yuán）器件安（ān）裝布局的好壞，是造成（chéng）波峰焊接中拉尖、橋連、釺料瘤、焊點吃錫不均勻、幹癟、焊（hàn）盤出現孔穴等缺陷（xiàn）的主（zhǔ）要（yào）因素（sù）。因此，為了確保波峰焊（hàn）接的效果，必須對PCB元器件安裝布局施加某些必要的限製。

  波峰（fēng）焊接工藝的優化

  波峰（fēng）焊接通常由三個基本（běn）子過程組成，分別是噴（pēn）塗助焊劑、預熱和焊接。優化波峰焊（hàn）接工藝就意味著優（yōu）化這（zhè）三個子過程，主要從以下4個方麵來優化： 

  1、駐留時間

  2、浸入深度

  3、助焊劑及塗（tú）層

  4、預熱（rè）

  把握好以上（shàng）4個要素，即可以保證您的波（bō）峰焊（hàn）接效果，除了基體（tǐ）金屬的可焊性這個最重要（yào）的影響因素外，波（bō）峰焊（hàn）設備則是影響波峰焊接效果的第二大要素，因此在選購波（bō）峰焊設備時一定要選擇可靠有保障的廠家，否則一旦設備跟（gēn）不（bú）上（shàng），其他方麵的努力也隻（zhī）是徒勞，晉力達是有15年研發、生產經驗的波峰焊廠家，15年成功服務數百家企（qǐ）業客戶（hù），擁有各行各業波峰焊接解決方案，期待您（nín）的谘詢，谘詢電話（huà）：0755-2764 2870。